Ein MLCC von TDK, der speziell für Automobilanwendungen entwickelt wurde, die eine hohe Temperaturstabilität bis 150°C erfordern.
CGA6P3X8R1E475KT0Y0N KI-Analyse:
Datenblatt, Specs, Alternativen & ECAD
KI-Zusammenfassung
Wichtige Specs
- Kapazität
- 4,7 µF
- Spannung
- 25 V
- Temp.-Koeff.
- X8R
- Gehäuse
- 1210
Compliance & Umwelt
- RoHS
- Compliant
- REACH
- Compliant
- MSL
- -
- ECCN
- -
- HTSUS
- -
Anwendung
AutomobilIndustrie
Datenblatt
CAD-Modelle
ECAD-Modelle für CGA6P3X8R1E475KT0Y0N laden: KiCad-Symbol & -Footprint, Altium-Footprint, PCB-Footprint und 3D-Modell.
EDA-Symbol
Schaltplansymbol für Ihr EDA-Tool
PCB-Footprint
Landpattern für das PCB-Layout
3D-Modell
STEP-Datei für die Mechanik
KiCad-Bibliothek
Verifiziertes KiCad-8-Symbol, Footprint und 3D-Modell
Alternative Bauteile
Alternativen werden bereichert. Analysieren Sie diesen Teil in PartGenie für die neuesten Übereinstimmungen.
