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DBP25S465TLF KI-Analyse:
Datenblatt, Specs, Alternativen & ECAD

KI-Zusammenfassung

DBP25S465TLF product

DBP25S465TLF

Rectangular Connectors

D-SubWire WrapSchalttafelmontage25-polig

Der DBP25S465TLF ist ein 25-poliger D-Sub-Buchsensteckverbinder für die Schalttafelmontage mit Wire-Wrap-Anschluss.

Ideal für

  • Industrielle Schalttafeln
  • Ältere Kommunikationsgeräte
  • Anwendungen, die lötfreie Wire-Wrap-Verbindungen erfordern

Vermeiden, wenn

  • Hochdichte Leiterplattenmontage (erfordert Wire-Wrap)
  • Anwendungen mit Hochgeschwindigkeits-Datenübertragung

Vor der Verwendung prüfen

  • Kompatibilität des Schalttafelausschnitts
  • Anforderungen an die Länge der Wire-Wrap-Stifte

Wichtige Specs

Polzahl
25
Anschlussart
Wire Wrap
Strombelastbarkeit
7,5 A

Compliance & Umwelt

RoHS
RoHS Compliant
REACH
-
MSL
1 (Unlimited)
ECCN
EAR99
HTSUS
8536.69.4040

Anwendung

IndustrieKonnektivität

Datenblatt

a540dac30db4fa21f1f8d3741288d9af_Amphenol&DBP25S465TLF.pdf

800 KB

Datasheet AI

CAD-Modelle

ECAD-Modelle für DBP25S465TLF laden: KiCad-Symbol & -Footprint, Altium-Footprint, PCB-Footprint und 3D-Modell.

EDA-Symbol
Schaltplansymbol für Ihr EDA-Tool
Dateien holen
PCB-Footprint
Landpattern für das PCB-Layout
Dateien holen
3D-Modell
STEP-Datei für die Mechanik
Dateien holen
KiCad-Bibliothek
Verifiziertes KiCad-8-Symbol, Footprint und 3D-Modell
Bibliothek erzeugen

Login erforderlich · CAD-Modelle separat als Add-on abgerechnet

Alternative Bauteile

Alternativen werden bereichert. Analysieren Sie diesen Teil in PartGenie für die neuesten Übereinstimmungen.

Design- und Risiko-Insights

Fragen & Antworten

Es handelt sich um einen 25-poligen D-Sub-Buchsensteckverbinder von Amphenol ICC, der für Wire-Wrap-Anschlüsse ausgelegt ist und über ein verzinntes Stahlgehäuse verfügt.