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DF11-10DS-2C KI-Analyse:
Datenblatt, Specs, Alternativen & ECAD

KI-Zusammenfassung

DF11-10DS-2C product

DF11-10DS-2C

Interconnects

2 mm RastermaßZweireihigCrimp-Gehäuse

Das DF11-10DS-2C ist ein 10-poliges, 2-reihiges Crimp-Gehäuse mit 2 mm Rastermaß von Hirose, das häufig für Draht-zu-Platine-Verbindungen in kompakten elektronischen Geräten verwendet wird.

Ideal für

  • Kompakte Draht-zu-Platine-Verbindungen
  • Hochdichte Leiterplatten-Layouts

Vermeiden, wenn

  • Hochstromanwendungen, die die Strombelastbarkeit der Kontakte überschreiten

Vor der Verwendung prüfen

  • Kompatibilität der Stiftleiste
  • Kompatibilität der Crimp-Kontakte mit dem Drahtquerschnitt

Wichtige Specs

Rastermaß
2 mm
Positionen
10 (2x5)
Anschlussart
Crimp

Compliance & Umwelt

RoHS
Compliant
REACH
-
MSL
-
ECCN
-
HTSUS
-

Anwendung

UnterhaltungselektronikIndustriesteuerungen

Datenblatt

DF11-10DS-2C-Hirose-datasheet-15540170.pdf

800 KB

Datasheet AI

CAD-Modelle

ECAD-Modelle für DF11-10DS-2C laden: KiCad-Symbol & -Footprint, Altium-Footprint, PCB-Footprint und 3D-Modell.

EDA-Symbol
Schaltplansymbol für Ihr EDA-Tool
Dateien holen
PCB-Footprint
Landpattern für das PCB-Layout
Dateien holen
3D-Modell
STEP-Datei für die Mechanik
Dateien holen
KiCad-Bibliothek
Verifiziertes KiCad-8-Symbol, Footprint und 3D-Modell
Bibliothek erzeugen

Login erforderlich · CAD-Modelle separat als Add-on abgerechnet

Bezugsquellen

Real-time and catalog pricing from verified distributors

Live prices updated on demand · Catalog (~) prices may differ

Alternative Bauteile

Alternativen werden bereichert. Analysieren Sie diesen Teil in PartGenie für die neuesten Übereinstimmungen.

Design- und Risiko-Insights

Fragen & Antworten

Es handelt sich um ein 10-poliges (2x5) zweireihiges Crimp-Gehäuse mit einem Rastermaß von 2 mm, hergestellt von Hirose Electric.