Es handelt sich um ein 6-poliges (2x3) zweireihiges Crimp-Buchsengehäuse mit einem 2-mm-Raster, das für Draht-zu-Platine- und Draht-zu-Draht-Verbindungen entwickelt wurde.
DF11-6DS-2C KI-Analyse:
Datenblatt, Specs, Alternativen & ECAD
KI-Zusammenfassung
DF11-6DS-2C
Interconnects
Wichtige Specs
- Raster
- 2mm
- Positionen
- 6 (2x3)
- Drahtquerschnitt
- 22-30 AWG
- Material
- Polyamid (UL94V-0)
Compliance & Umwelt
- RoHS
- Compliant
- REACH
- -
- MSL
- -
- ECCN
- -
- HTSUS
- -
Anwendung
Bürogeräte
Datenblatt
CAD-Modelle
ECAD-Modelle für DF11-6DS-2C laden: KiCad-Symbol & -Footprint, Altium-Footprint, PCB-Footprint und 3D-Modell.
EDA-Symbol
Schaltplansymbol für Ihr EDA-Tool
PCB-Footprint
Landpattern für das PCB-Layout
3D-Modell
STEP-Datei für die Mechanik
KiCad-Bibliothek
Verifiziertes KiCad-8-Symbol, Footprint und 3D-Modell
Bezugsquellen
Real-time and catalog pricing from verified distributors
Alternative Bauteile
Alternativen werden bereichert. Analysieren Sie diesen Teil in PartGenie für die neuesten Übereinstimmungen.