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DF13-4S-1.25C KI-Analyse:
Datenblatt, Specs, Alternativen & ECAD

KI-Zusammenfassung

DF13-4S-1.25C product

DF13-4S-1.25C

Interconnects

1,25 mm RasterHirose DF13Draht-zu-Platine

Das DF13-4S-1.25C ist ein 4-poliges, 1,25 mm Raster Crimp-Buchsengehäuse aus der Hirose DF13-Serie für kompakte Draht-zu-Platine-Verbindungen.

Ideal für

  • Kompakte Unterhaltungselektronik
  • Mobile Endgeräte
  • Kompakte Industriegeräte

Vermeiden, wenn

  • Hochstromanwendungen (max. 1A)
  • Umgebungen mit extremer Vibration ohne Zugentlastung

Vor der Verwendung prüfen

  • Kompatibilität der Kontakte (26-32 AWG Drahtbereich) prüfen

Wichtige Specs

Rastermaß
1,25 mm
Polzahl
4
Strombelastbarkeit
1 A

Compliance & Umwelt

RoHS
Yes
REACH
-
MSL
-
ECCN
-
HTSUS
-

Anwendung

UnterhaltungselektronikMobile Endgeräte

Datenblatt

DF13-4S-1.25C-Hirose-datasheet-15540177.pdf

800 KB

Datasheet AI

CAD-Modelle

ECAD-Modelle für DF13-4S-1.25C laden: KiCad-Symbol & -Footprint, Altium-Footprint, PCB-Footprint und 3D-Modell.

EDA-Symbol
Schaltplansymbol für Ihr EDA-Tool
Dateien holen
PCB-Footprint
Landpattern für das PCB-Layout
Dateien holen
3D-Modell
STEP-Datei für die Mechanik
Dateien holen
KiCad-Bibliothek
Verifiziertes KiCad-8-Symbol, Footprint und 3D-Modell
Bibliothek erzeugen

Login erforderlich · CAD-Modelle separat als Add-on abgerechnet

Bezugsquellen

Real-time and catalog pricing from verified distributors

Live prices updated on demand · Catalog (~) prices may differ

Alternative Bauteile

Alternativen werden bereichert. Analysieren Sie diesen Teil in PartGenie für die neuesten Übereinstimmungen.

Design- und Risiko-Insights

Fragen & Antworten

Es handelt sich um ein 4-poliges, 1,25 mm Raster Miniatur-Crimp-Buchsengehäuse für Draht-zu-Platine-Verbindungen.