Es handelt sich um ein 6-poliges, einreihiges Crimp-Buchsengehäuse mit einem Rastermaß von 1,25 mm aus der Hirose DF13-Serie.
DF13-6S-1.25C KI-Analyse:
Datenblatt, Specs, Alternativen & ECAD
KI-Zusammenfassung
Wichtige Specs
- Rastermaß
- 1,25 mm
- Positionen
- 6
- Anschlussart
- Crimp
Compliance & Umwelt
- RoHS
- Yes
- REACH
- -
- MSL
- -
- ECCN
- -
- HTSUS
- -
Anwendung
UnterhaltungselektronikMobilgeräte
Datenblatt
CAD-Modelle
ECAD-Modelle für DF13-6S-1.25C laden: KiCad-Symbol & -Footprint, Altium-Footprint, PCB-Footprint und 3D-Modell.
EDA-Symbol
Schaltplansymbol für Ihr EDA-Tool
PCB-Footprint
Landpattern für das PCB-Layout
3D-Modell
STEP-Datei für die Mechanik
KiCad-Bibliothek
Verifiziertes KiCad-8-Symbol, Footprint und 3D-Modell
Bezugsquellen
Real-time and catalog pricing from verified distributors
Alternative Bauteile
Alternativen werden bereichert. Analysieren Sie diesen Teil in PartGenie für die neuesten Übereinstimmungen.
