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DF17(4.0)-30DP-0.5V(57) KI-Analyse:
Datenblatt, Specs, Alternativen & ECAD

KI-Zusammenfassung

DF17(4.0)-30DP-0.5V(57) product

DF17(4.0)-30DP-0.5V(57)

Board to Board & Mezzanine Connectors

Board-to-Board0,5 mm RasterHiroseSMT

Der DF17(4.0)-30DP-0.5V(57) ist ein 30-poliger Board-to-Board-Stiftleistensteckverbinder mit 0,5 mm Rastermaß von Hirose, der für stoßfeste Anwendungen in mobilen und kompakten Geräten optimiert ist.

Ideal für

  • Mobilgeräte
  • Miniatur-Elektronik
  • Vibrationsanfällige Umgebungen

Vermeiden, wenn

  • Anwendungen mit höherem Strom- oder Spannungsbedarf als 0,3 A/50 V

Vor der Verwendung prüfen

  • Kompatibilität der Buchsenleiste
  • PCB-Layout

Wichtige Specs

Rastermaß
0,5 mm
Polzahl
30
Stapelhöhe
4 mm
Nennstrom
0,3 A

Compliance & Umwelt

RoHS
Compliant
REACH
-
MSL
-
ECCN
-
HTSUS
-

Anwendung

MobiltelefoneMiniaturgeräte

Datenblatt

417c1164beef16b3a33fec8a2bf3f4ac_document.pdf

800 KB

Datasheet AI

CAD-Modelle

ECAD-Modelle für DF17(4.0)-30DP-0.5V(57) laden: KiCad-Symbol & -Footprint, Altium-Footprint, PCB-Footprint und 3D-Modell.

EDA-Symbol
Schaltplansymbol für Ihr EDA-Tool
Dateien holen
PCB-Footprint
Landpattern für das PCB-Layout
Dateien holen
3D-Modell
STEP-Datei für die Mechanik
Dateien holen
KiCad-Bibliothek
Verifiziertes KiCad-8-Symbol, Footprint und 3D-Modell
Bibliothek erzeugen

Login erforderlich · CAD-Modelle separat als Add-on abgerechnet

Bezugsquellen

Real-time and catalog pricing from verified distributors

Live prices updated on demand · Catalog (~) prices may differ

Alternative Bauteile

Alternativen werden bereichert. Analysieren Sie diesen Teil in PartGenie für die neuesten Übereinstimmungen.

Design- und Risiko-Insights

Fragen & Antworten

Es handelt sich um einen 30-poligen Stiftleistensteckverbinder aus der Hirose DF17-Serie für Board-to-Board-Verbindungen mit einem Rastermaß von 0,5 mm.