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DF1B-6DS-2.5RC KI-Analyse:
Datenblatt, Specs, Alternativen & ECAD

KI-Zusammenfassung

DF1B-6DS-2.5RC product

DF1B-6DS-2.5RC

Interconnects

2,5 mm RasterDoppelreiheBuchsen-Gehäuse

Das DF1B-6DS-2.5RC ist ein 6-poliges, 2,5-mm-Raster-Doppelreihen-Buchsengehäuse von Hirose für diskrete Draht-zu-Platine- oder Draht-zu-Draht-Verbindungen.

Ideal für

  • Bürogeräte
  • Drucker
  • Kopierer

Vermeiden, wenn

  • Stark vibrierende Umgebungen ohne Zugentlastung
  • Anwendungen, die ein nicht standardisiertes Raster erfordern

Vor der Verwendung prüfen

  • Kontaktkompatibilität (ID vs. Crimp)
  • Drahtquerschnittsanforderungen

Wichtige Specs

Rastermaß
2,5 mm
Positionen
6 (2x3)
Betriebstemperatur
-35°C bis +85°C

Compliance & Umwelt

RoHS
Yes
REACH
-
MSL
-
ECCN
-
HTSUS
-

Anwendung

Bürogeräte

Datenblatt

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800 KB

Datasheet AI

CAD-Modelle

ECAD-Modelle für DF1B-6DS-2.5RC laden: KiCad-Symbol & -Footprint, Altium-Footprint, PCB-Footprint und 3D-Modell.

EDA-Symbol
Schaltplansymbol für Ihr EDA-Tool
Dateien holen
PCB-Footprint
Landpattern für das PCB-Layout
Dateien holen
3D-Modell
STEP-Datei für die Mechanik
Dateien holen
KiCad-Bibliothek
Verifiziertes KiCad-8-Symbol, Footprint und 3D-Modell
Bibliothek erzeugen

Login erforderlich · CAD-Modelle separat als Add-on abgerechnet

Bezugsquellen

Real-time and catalog pricing from verified distributors

Live prices updated on demand · Catalog (~) prices may differ

Alternative Bauteile

Alternativen werden bereichert. Analysieren Sie diesen Teil in PartGenie für die neuesten Übereinstimmungen.

Design- und Risiko-Insights

Fragen & Antworten

Es handelt sich um ein 2,5-mm-Raster, 6-poliges (2x3) Doppelreihen-Buchsengehäuse aus der Hirose DF1B-Serie für diskrete Drahtverbindungen.