ProjektePreiseInsights

DF1BZ-3P-2.5DSA KI-Analyse:
Datenblatt, Specs, Alternativen & ECAD

KI-Zusammenfassung

DF1BZ-3P-2.5DSA product

DF1BZ-3P-2.5DSA

Interconnects

StiftleisteSteckverbinder2,5 mm Raster

Der DF1BZ-3P-2.5DSA ist ein 3-poliger Stiftleisten-Steckverbinder mit 2,5 mm Rastermaß von Hirose, der für die Durchsteckmontage auf Leiterplatten in Draht-zu-Platine-Anwendungen konzipiert ist.

Ideal für

  • Draht-zu-Platine-Verbindungen

Vermeiden, wenn

  • Umgebungen mit starken Vibrationen ohne Verriegelungsmechanismus

Vor der Verwendung prüfen

  • Leiterplatten-Footprint

Wichtige Specs

Pins
3
Rastermaß
2,5 mm
Montage
Durchsteckmontage

Compliance & Umwelt

RoHS
Compliant
REACH
-
MSL
-
ECCN
-
HTSUS
-

Anwendung

Allgemeine Elektronik

Datenblatt

4b53f0aba9bc7efcdb3eac77b65cab3c_download.pdf

800 KB

Datasheet AI

CAD-Modelle

ECAD-Modelle für DF1BZ-3P-2.5DSA laden: KiCad-Symbol & -Footprint, Altium-Footprint, PCB-Footprint und 3D-Modell.

EDA-Symbol
Schaltplansymbol für Ihr EDA-Tool
Dateien holen
PCB-Footprint
Landpattern für das PCB-Layout
Dateien holen
3D-Modell
STEP-Datei für die Mechanik
Dateien holen
KiCad-Bibliothek
Verifiziertes KiCad-8-Symbol, Footprint und 3D-Modell
Bibliothek erzeugen

Login erforderlich · CAD-Modelle separat als Add-on abgerechnet

Bezugsquellen

Real-time and catalog pricing from verified distributors

Live prices updated on demand · Catalog (~) prices may differ

Alternative Bauteile

Alternativen werden bereichert. Analysieren Sie diesen Teil in PartGenie für die neuesten Übereinstimmungen.

Design- und Risiko-Insights

Fragen & Antworten

Es handelt sich um einen 3-poligen, einreihigen Stiftleisten-Steckverbinder mit einem Rastermaß von 2,5 mm, der von Hirose für Draht-zu-Platine-Verbindungen hergestellt wird.