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DF3-2S-2C(10) KI-Analyse:
Datenblatt, Specs, Alternativen & ECAD

KI-Zusammenfassung

DF3-2S-2C(10) product

DF3-2S-2C(10)

Housings

2 mm RasterBuchsengehäuseHirose DF3

Das DF3-2S-2C(10) ist ein 2-poliges Crimp-Buchsengehäuse mit 2 mm Rastermaß aus der DF3-Serie von Hirose für Draht-zu-Platine-Verbindungen.

Ideal für

  • Draht-zu-Platine-Verbindungen
  • Bürogeräte

Vermeiden, wenn

  • Hochvibrationsumgebungen ohne Zugentlastung

Vor der Verwendung prüfen

  • Kompatibilität der Crimp-Kontakte

Wichtige Specs

Rastermaß
2 mm
Positionen
2
Material
Polyamid (Schwarz)

Compliance & Umwelt

RoHS
Yes
REACH
-
MSL
-
ECCN
-
HTSUS
-

Anwendung

Bürogeräte

Datenblatt

8fbad72db69bbc057f13e19837e2a2d6_2404030953_HRS-Hirose-DF3-2S-2C-10_C3270404.pdf

800 KB

Datasheet AI

CAD-Modelle

ECAD-Modelle für DF3-2S-2C(10) laden: KiCad-Symbol & -Footprint, Altium-Footprint, PCB-Footprint und 3D-Modell.

EDA-Symbol
Schaltplansymbol für Ihr EDA-Tool
Dateien holen
PCB-Footprint
Landpattern für das PCB-Layout
Dateien holen
3D-Modell
STEP-Datei für die Mechanik
Dateien holen
KiCad-Bibliothek
Verifiziertes KiCad-8-Symbol, Footprint und 3D-Modell
Bibliothek erzeugen

Login erforderlich · CAD-Modelle separat als Add-on abgerechnet

Bezugsquellen

Real-time and catalog pricing from verified distributors

Live prices updated on demand · Catalog (~) prices may differ

Alternative Bauteile

Alternativen werden bereichert. Analysieren Sie diesen Teil in PartGenie für die neuesten Übereinstimmungen.

Design- und Risiko-Insights

Fragen & Antworten

Es handelt sich um ein 2-poliges Buchsengehäuse mit 2 mm Rastermaß aus der Hirose DF3-Serie für diskrete Drahtverbindungen.