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DF37C-30DP-0.4V(51) KI-Analyse:
Datenblatt, Specs, Alternativen & ECAD

KI-Zusammenfassung

DF37C-30DP-0.4V(51) product

DF37C-30DP-0.4V(51)

Interconnects

0.4mm RastermaßSMTBoard-to-BoardHirose

Der DF37C-30DP-0.4V(51) ist ein kompakter 30-poliger, 0.4mm Rastermaß vertikaler SMT-Stiftleisten-Steckverbinder von Hirose (HRS) für Board-to-Board-Anwendungen.

Ideal für

  • Kompakte mobile Geräte
  • Hochdichte PCB-Baugruppen

Vermeiden, wenn

  • Hochstromanwendungen über 0.3A
  • Umgebungen, die extreme mechanische Robustheit erfordern

Vor der Verwendung prüfen

  • PCB-Layout-Kompatibilität
  • Passende Buchsen-Teilenummer

Wichtige Specs

Rastermaß
0.4 mm
Polzahl
30
Strombelastbarkeit
0.3 A
Montage
SMT

Compliance & Umwelt

RoHS
Compliant
REACH
-
MSL
-
ECCN
-
HTSUS
-

Anwendung

UnterhaltungselektronikIndustrie

CAD-Modelle

ECAD-Modelle für DF37C-30DP-0.4V(51) laden: KiCad-Symbol & -Footprint, Altium-Footprint, PCB-Footprint und 3D-Modell.

EDA-Symbol
Schaltplansymbol für Ihr EDA-Tool
Dateien holen
PCB-Footprint
Landpattern für das PCB-Layout
Dateien holen
3D-Modell
STEP-Datei für die Mechanik
Dateien holen
KiCad-Bibliothek
Verifiziertes KiCad-8-Symbol, Footprint und 3D-Modell
Bibliothek erzeugen

Bezugsquellen

Real-time and catalog pricing from verified distributors

Alternative Bauteile

Alternativen werden bereichert. Analysieren Sie diesen Teil in PartGenie für die neuesten Übereinstimmungen.

Design- und Risiko-Insights

Fragen & Antworten

Es handelt sich um einen 30-poligen, 0.4mm Rastermaß vertikalen Stiftleisten-Steckverbinder für Board-to-Board- und Board-to-FPC-Verbindungen.