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DF37NC-30DS-0.4V(51) KI-Analyse:
Datenblatt, Specs, Alternativen & ECAD

KI-Zusammenfassung

DF37NC-30DS-0.4V(51) product

DF37NC-30DS-0.4V(51)

Interconnects

0,4 mm RastermaßVertikal SMTBoard-to-Board

Der DF37NC-30DS-0.4V(51) ist ein 30-poliger, vertikaler SMT-Buchsensteckverbinder von Hirose mit 0,4 mm Rastermaß, optimiert für extrem flache Board-to-Board- und FPC-Anwendungen.

Ideal für

  • Kompakte Mobilgeräte
  • Wearable-Elektronik
  • Hochdichte PCB-Verbindungen

Vermeiden, wenn

  • Hochstrom-Energieversorgungsanwendungen
  • Umgebungen mit extremer mechanischer Belastung ohne Platinenunterstützung

Vor der Verwendung prüfen

  • PCB-Montagemuster
  • Schablonenöffnungsverhältnis

Wichtige Specs

Rastermaß
0,4 mm
Polzahl
30
Gesteckte Höhe
0,98 mm

Compliance & Umwelt

RoHS
Compliant
REACH
-
MSL
-
ECCN
-
HTSUS
-

Anwendung

UnterhaltungselektronikKonnektivität

Datenblatt

a2019acb3b29b36755985dd372977fe2.pdf

800 KB

Datasheet AI

CAD-Modelle

ECAD-Modelle für DF37NC-30DS-0.4V(51) laden: KiCad-Symbol & -Footprint, Altium-Footprint, PCB-Footprint und 3D-Modell.

EDA-Symbol
Schaltplansymbol für Ihr EDA-Tool
Dateien holen
PCB-Footprint
Landpattern für das PCB-Layout
Dateien holen
3D-Modell
STEP-Datei für die Mechanik
Dateien holen
KiCad-Bibliothek
Verifiziertes KiCad-8-Symbol, Footprint und 3D-Modell
Bibliothek erzeugen

Login erforderlich · CAD-Modelle separat als Add-on abgerechnet

Bezugsquellen

Real-time and catalog pricing from verified distributors

Live prices updated on demand · Catalog (~) prices may differ

Alternative Bauteile

Alternativen werden bereichert. Analysieren Sie diesen Teil in PartGenie für die neuesten Übereinstimmungen.

Design- und Risiko-Insights

Fragen & Antworten

Es handelt sich um einen 30-poligen, vertikalen Buchsensteckverbinder mit 0,4 mm Rastermaß für hochdichte Board-to-Board- oder Board-to-FPC-Verbindungen mit einer gesteckten Höhe von 0,98 mm.