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DF50-2830SCFA KI-Analyse:
Datenblatt, Specs, Alternativen & ECAD

KI-Zusammenfassung

DF50-2830SCFA product

DF50-2830SCFA

Interconnects

Crimp-Kontakt1 mm RasterHirose DF50

Der DF50-2830SCFA ist ein vergoldeter Crimp-Kontakt von Hirose, der speziell für das 1-mm-Raster-Board-to-Wire-Steckverbindersystem der DF50-Serie entwickelt wurde.

Ideal für

  • Board-to-Wire-Verbindungen in kompakten elektronischen Geräten

Vermeiden, wenn

  • Verwendung von Gehäusen außerhalb der DF50-Serie

Vor der Verwendung prüfen

  • Drahtstärkenkompatibilität und Verfügbarkeit des Crimpwerkzeugs

Wichtige Specs

Drahtstärke
28-30 AWG
Beschichtung
Gold
Serie
DF50

Compliance & Umwelt

RoHS
-
REACH
-
MSL
-
ECCN
-
HTSUS
-

Anwendung

IndustrieUnterhaltungselektronik

Datenblatt

4d665319d44db916ae1c8aea34242915.pdf

800 KB

Datasheet AI

CAD-Modelle

ECAD-Modelle für DF50-2830SCFA laden: KiCad-Symbol & -Footprint, Altium-Footprint, PCB-Footprint und 3D-Modell.

EDA-Symbol
Schaltplansymbol für Ihr EDA-Tool
Dateien holen
PCB-Footprint
Landpattern für das PCB-Layout
Dateien holen
3D-Modell
STEP-Datei für die Mechanik
Dateien holen
KiCad-Bibliothek
Verifiziertes KiCad-8-Symbol, Footprint und 3D-Modell
Bibliothek erzeugen

Login erforderlich · CAD-Modelle separat als Add-on abgerechnet

Bezugsquellen

Real-time and catalog pricing from verified distributors

Live prices updated on demand · Catalog (~) prices may differ

Alternative Bauteile

Alternativen werden bereichert. Analysieren Sie diesen Teil in PartGenie für die neuesten Übereinstimmungen.

Design- und Risiko-Insights

Fragen & Antworten

Es handelt sich um einen Crimp-Kontakt für die 1-mm-Raster-Steckverbinder der Hirose DF50-Serie.