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DF50A-8S-1C KI-Analyse:
Datenblatt, Specs, Alternativen & ECAD

KI-Zusammenfassung

DF50A-8S-1C product

DF50A-8S-1C

Interconnects

1mm RasterCrimp-BuchseHirose DF50

Das DF50A-8S-1C ist ein 1-mm-Raster, 8-poliges einreihiges Crimp-Buchsengehäuse von Hirose für sichere Board-to-Wire-Verbindungen.

Ideal für

  • Kompakte Board-to-Wire-Anwendungen

Vermeiden, wenn

  • Hochstromanwendungen über 1 A

Vor der Verwendung prüfen

  • Drahtstärkenkompatibilität und Verfügbarkeit von Crimp-Werkzeugen

Wichtige Specs

Rastermaß
1 mm
Polzahl
8
Strombelastbarkeit
1 A

Compliance & Umwelt

RoHS
Compliant
REACH
-
MSL
-
ECCN
-
HTSUS
-

Anwendung

IndustrieUnterhaltungselektronik

Datenblatt

bb95178a0b237ae4190d34de50842b9b_2009301804_HRS-Hirose-DF50A-8S-1C_C570426.pdf

800 KB

Datasheet AI

CAD-Modelle

ECAD-Modelle für DF50A-8S-1C laden: KiCad-Symbol & -Footprint, Altium-Footprint, PCB-Footprint und 3D-Modell.

EDA-Symbol
Schaltplansymbol für Ihr EDA-Tool
Dateien holen
PCB-Footprint
Landpattern für das PCB-Layout
Dateien holen
3D-Modell
STEP-Datei für die Mechanik
Dateien holen
KiCad-Bibliothek
Verifiziertes KiCad-8-Symbol, Footprint und 3D-Modell
Bibliothek erzeugen

Login erforderlich · CAD-Modelle separat als Add-on abgerechnet

Bezugsquellen

Real-time and catalog pricing from verified distributors

Live prices updated on demand · Catalog (~) prices may differ

Alternative Bauteile

Alternativen werden bereichert. Analysieren Sie diesen Teil in PartGenie für die neuesten Übereinstimmungen.

Design- und Risiko-Insights

Fragen & Antworten

Es handelt sich um ein 1-mm-Raster, 8-poliges einreihiges Crimp-Buchsengehäuse für Board-to-Wire-Steckverbindersysteme.