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DF50K-2830SCFA KI-Analyse:
Datenblatt, Specs, Alternativen & ECAD

KI-Zusammenfassung

DF50K-2830SCFA product

DF50K-2830SCFA

Interconnects

Crimp-KontaktDraht-zu-Platine

Der DF50K-2830SCFA ist ein Crimp-Kontakt von Hirose für Draht-zu-Platine-Verbindungen, geeignet für AWG 28-30 Leitungen.

Ideal für

  • Kompakte Draht-zu-Platine-Verbindungen

Vermeiden, wenn

  • Anwendungen außerhalb des AWG 28-30 Bereichs

Vor der Verwendung prüfen

  • Verfügbarkeit des passenden Crimpwerkzeugs sicherstellen

Wichtige Specs

Drahtquerschnitt
AWG 28-30
Strombelastbarkeit
2,0 A / 0,9 A
Spannungsfestigkeit
100 V

Compliance & Umwelt

RoHS
RoHS Compliant
REACH
nan
MSL
1 (Unlimited)
ECCN
EAR99
HTSUS
8536.90.4000

Anwendung

Industrie

CAD-Modelle

ECAD-Modelle für DF50K-2830SCFA laden: KiCad-Symbol & -Footprint, Altium-Footprint, PCB-Footprint und 3D-Modell.

EDA-Symbol
Schaltplansymbol für Ihr EDA-Tool
Dateien holen
PCB-Footprint
Landpattern für das PCB-Layout
Dateien holen
3D-Modell
STEP-Datei für die Mechanik
Dateien holen
KiCad-Bibliothek
Verifiziertes KiCad-8-Symbol, Footprint und 3D-Modell
Bibliothek erzeugen

Bezugsquellen

Real-time and catalog pricing from verified distributors

Alternative Bauteile

Alternativen werden bereichert. Analysieren Sie diesen Teil in PartGenie für die neuesten Übereinstimmungen.

Design- und Risiko-Insights

Fragen & Antworten

Es handelt sich um einen Crimp-Kontakt für die DF50-Steckverbinderserie von Hirose.