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DF50S-30DS-1C KI-Analyse:
Datenblatt, Specs, Alternativen & ECAD

KI-Zusammenfassung

DF50S-30DS-1C product

DF50S-30DS-1C

Interconnects

1 mm RasterHirose DF50Crimp-Buchse

Das DF50S-30DS-1C ist ein 30-poliges, 1-mm-Raster-Doppelreihen-Crimp-Buchsengehäuse von Hirose für sichere Draht-zu-Platine-Verbindungen.

Ideal für

  • Draht-zu-Platine-Anwendungen
  • Kompakte Elektronikbaugruppen

Vermeiden, wenn

  • Hochstromanwendungen über 1 A

Vor der Verwendung prüfen

  • Kompatibilität der Crimp-Kontakte
  • Drahtquerschnittsanforderungen

Wichtige Specs

Rastermaß
1 mm
Polzahl
30
Reihen
2

Compliance & Umwelt

RoHS
Compliant
REACH
-
MSL
-
ECCN
-
HTSUS
-

Anwendung

IndustrieUnterhaltungselektronik

Datenblatt

3556197ccd35a04641d3d3b00258a346_DF50_Series.pdf

800 KB

Datasheet AI

CAD-Modelle

ECAD-Modelle für DF50S-30DS-1C laden: KiCad-Symbol & -Footprint, Altium-Footprint, PCB-Footprint und 3D-Modell.

EDA-Symbol
Schaltplansymbol für Ihr EDA-Tool
Dateien holen
PCB-Footprint
Landpattern für das PCB-Layout
Dateien holen
3D-Modell
STEP-Datei für die Mechanik
Dateien holen
KiCad-Bibliothek
Verifiziertes KiCad-8-Symbol, Footprint und 3D-Modell
Bibliothek erzeugen

Login erforderlich · CAD-Modelle separat als Add-on abgerechnet

Bezugsquellen

Real-time and catalog pricing from verified distributors

Live prices updated on demand · Catalog (~) prices may differ

Alternative Bauteile

Alternativen werden bereichert. Analysieren Sie diesen Teil in PartGenie für die neuesten Übereinstimmungen.

Design- und Risiko-Insights

Fragen & Antworten

Es handelt sich um ein 30-poliges (2x15) Doppelreihen-Crimp-Buchsengehäuse mit 1 mm Rastermaß aus der Hirose DF50-Serie.