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DF51-6DS-2C KI-Analyse:
Datenblatt, Specs, Alternativen & ECAD

KI-Zusammenfassung

DF51-6DS-2C product

DF51-6DS-2C

Interconnects

2mm RasterPositive VerriegelungDraht-zu-Platine

Das DF51-6DS-2C ist ein 6-poliges, 2-mm-Raster-Crimp-Buchsengehäuse für sichere Draht-zu-Platine-Verbindungen.

Ideal für

  • Draht-zu-Platine-Anwendungen, die eine sichere, verriegelbare Verbindung erfordern.

Vermeiden, wenn

  • Anwendungen mit Umgebungstemperaturen über +105°C.

Vor der Verwendung prüfen

  • Stellen Sie sicher, dass die richtigen Crimp-Kontakte (DF11-Serie) für den verwendeten Drahtquerschnitt ausgewählt wurden.

Wichtige Specs

Rastermaß
2 mm
Polzahl
6
Reihen
2

Compliance & Umwelt

RoHS
Compliant
REACH
-
MSL
-
ECCN
-
HTSUS
-

Anwendung

IndustriemaschinenMedizintechnik

Datenblatt

d858d276d65f016e244efd9638075f20_document.pdf

800 KB

Datasheet AI

CAD-Modelle

ECAD-Modelle für DF51-6DS-2C laden: KiCad-Symbol & -Footprint, Altium-Footprint, PCB-Footprint und 3D-Modell.

EDA-Symbol
Schaltplansymbol für Ihr EDA-Tool
Dateien holen
PCB-Footprint
Landpattern für das PCB-Layout
Dateien holen
3D-Modell
STEP-Datei für die Mechanik
Dateien holen
KiCad-Bibliothek
Verifiziertes KiCad-8-Symbol, Footprint und 3D-Modell
Bibliothek erzeugen

Login erforderlich · CAD-Modelle separat als Add-on abgerechnet

Bezugsquellen

Real-time and catalog pricing from verified distributors

Live prices updated on demand · Catalog (~) prices may differ

Alternative Bauteile

Alternativen werden bereichert. Analysieren Sie diesen Teil in PartGenie für die neuesten Übereinstimmungen.

Design- und Risiko-Insights

Fragen & Antworten

Es handelt sich um ein 6-poliges, zweireihiges Crimp-Buchsengehäuse mit 2 mm Rastermaß aus der Hirose DF51-Serie.