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DF51K-6DS-2C(800) KI-Analyse:
Datenblatt, Specs, Alternativen & ECAD

KI-Zusammenfassung

DF51K-6DS-2C(800) product

DF51K-6DS-2C(800)

Interconnects

2mm RasterPositive VerriegelungDoppelreiheCrimp-Buchse

Das DF51K-6DS-2C(800) ist ein 6-poliges, 2-mm-Raster-Doppelreihen-Crimp-Buchsengehäuse mit positivem Verriegelungsmechanismus für sichere Draht-zu-Platine-Verbindungen.

Ideal für

  • Draht-zu-Platine-Anwendungen, die sichere, positiv verriegelnde Verbindungen erfordern.

Vermeiden, wenn

  • Anwendungen, die keine Crimp-Anschlüsse oder andere Rastermaße erfordern.

Vor der Verwendung prüfen

  • Sicherstellen, dass die richtigen Crimp-Kontakte für den verwendeten Drahtquerschnitt ausgewählt wurden.

Wichtige Specs

Rastermaß
2 mm
Polzahl
6
Reihen
2
Verriegelung
Positive Verriegelung

Compliance & Umwelt

RoHS
-
REACH
-
MSL
-
ECCN
-
HTSUS
-

Anwendung

IndustriemaschinenMedizintechnik

CAD-Modelle

ECAD-Modelle für DF51K-6DS-2C(800) laden: KiCad-Symbol & -Footprint, Altium-Footprint, PCB-Footprint und 3D-Modell.

EDA-Symbol
Schaltplansymbol für Ihr EDA-Tool
Dateien holen
PCB-Footprint
Landpattern für das PCB-Layout
Dateien holen
3D-Modell
STEP-Datei für die Mechanik
Dateien holen
KiCad-Bibliothek
Verifiziertes KiCad-8-Symbol, Footprint und 3D-Modell
Bibliothek erzeugen

Bezugsquellen

Real-time and catalog pricing from verified distributors

Alternative Bauteile

Alternativen werden bereichert. Analysieren Sie diesen Teil in PartGenie für die neuesten Übereinstimmungen.

Design- und Risiko-Insights

Fragen & Antworten

Es handelt sich um ein 6-poliges, 2-mm-Raster-Doppelreihen-Crimp-Buchsengehäuse für Draht-zu-Platine-Verbindungen von Hirose (HRS).