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DF56C-30S-0.3V(51) KI-Analyse:
Datenblatt, Specs, Alternativen & ECAD

KI-Zusammenfassung

DF56C-30S-0.3V(51) product

DF56C-30S-0.3V(51)

Interconnects

HiroseBoard-to-Board0,3mm RasterSMD

Der DF56C-30S-0.3V(51) ist ein 30-poliger Board-to-Board-Steckverbinder von Hirose mit 0,3 mm Rastermaß, der speziell für dünne Koaxialkabel in kompakten Elektronikdesigns entwickelt wurde.

Ideal für

  • Kompakte Unterhaltungselektronik
  • Hochdichte PCB-Verbindungen

Vermeiden, wenn

  • Anwendungen mit hoher Strombelastung
  • Umgebungen mit extremen mechanischen Vibrationen

Vor der Verwendung prüfen

  • Lötstoppmasken-Ausrichtung
  • Kabelquerschnitt-Kompatibilität

Wichtige Specs

Polzahl
30
Rastermaß
0,3 mm
Montage
SMD
Abmessungen
13,9 x 2,6 x 1,45 mm

Compliance & Umwelt

RoHS
Compliant
REACH
-
MSL
-
ECCN
-
HTSUS
-

Anwendung

UnterhaltungselektronikKonnektivität

Datenblatt

931168651fce0be1018b6e51a093950a.pdf

800 KB

Datasheet AI

CAD-Modelle

ECAD-Modelle für DF56C-30S-0.3V(51) laden: KiCad-Symbol & -Footprint, Altium-Footprint, PCB-Footprint und 3D-Modell.

EDA-Symbol
Schaltplansymbol für Ihr EDA-Tool
Dateien holen
PCB-Footprint
Landpattern für das PCB-Layout
Dateien holen
3D-Modell
STEP-Datei für die Mechanik
Dateien holen
KiCad-Bibliothek
Verifiziertes KiCad-8-Symbol, Footprint und 3D-Modell
Bibliothek erzeugen

Login erforderlich · CAD-Modelle separat als Add-on abgerechnet

Bezugsquellen

Real-time and catalog pricing from verified distributors

Live prices updated on demand · Catalog (~) prices may differ

Alternative Bauteile

Alternativen werden bereichert. Analysieren Sie diesen Teil in PartGenie für die neuesten Übereinstimmungen.

Design- und Risiko-Insights

Fragen & Antworten

Es handelt sich um einen 30-poligen Board-to-Board-Steckverbinder von Hirose mit 0,3 mm Rastermaß, der für Anwendungen mit hoher Dichte und dünnen Koaxialkabeln konzipiert ist.