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DF57H-3S-1.2C(08) KI-Analyse:
Datenblatt, Specs, Alternativen & ECAD

KI-Zusammenfassung

DF57H-3S-1.2C(08) product

DF57H-3S-1.2C(08)

Interconnects

1,2 mm RasterDraht-zu-PlatineHirose DF57H

Das DF57H-3S-1.2C(08) ist ein kompaktes 3-poliges 1,2-mm-Raster-Draht-zu-Platine-Buchsengehäuse von Hirose mit positiver Verriegelung.

Ideal für

  • Kompakte Elektronik
  • Zuverlässige Draht-zu-Platine-Verbindungen

Vermeiden, wenn

  • Anwendungen mit sehr hohen Stromanforderungen

Vor der Verwendung prüfen

  • Passende Crimp-Kontakte
  • Gegenstück-Serie

Wichtige Specs

Rastermaß
1,2 mm
Polzahl
3
Verriegelung
Positive Verriegelung

Compliance & Umwelt

RoHS
Compliant
REACH
-
MSL
-
ECCN
-
HTSUS
-

Anwendung

UnterhaltungselektronikIndustrie

Datenblatt

fdac592e27fe00425a28d2b5b3535f3e.pdf

800 KB

Datasheet AI

CAD-Modelle

ECAD-Modelle für DF57H-3S-1.2C(08) laden: KiCad-Symbol & -Footprint, Altium-Footprint, PCB-Footprint und 3D-Modell.

EDA-Symbol
Schaltplansymbol für Ihr EDA-Tool
Dateien holen
PCB-Footprint
Landpattern für das PCB-Layout
Dateien holen
3D-Modell
STEP-Datei für die Mechanik
Dateien holen
KiCad-Bibliothek
Verifiziertes KiCad-8-Symbol, Footprint und 3D-Modell
Bibliothek erzeugen

Login erforderlich · CAD-Modelle separat als Add-on abgerechnet

Bezugsquellen

Real-time and catalog pricing from verified distributors

Live prices updated on demand · Catalog (~) prices may differ

Alternative Bauteile

Alternativen werden bereichert. Analysieren Sie diesen Teil in PartGenie für die neuesten Übereinstimmungen.

Design- und Risiko-Insights

Fragen & Antworten

Es handelt sich um ein 3-poliges Buchsengehäuse mit 1,2 mm Rastermaß für Draht-zu-Platine-Verbindungen.