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DF57H-3S-1.2C(15) KI-Analyse:
Datenblatt, Specs, Alternativen & ECAD

KI-Zusammenfassung

DF57H-3S-1.2C(15) product

DF57H-3S-1.2C(15)

Rectangular Connectors - Housings

SteckverbinderDraht-zu-PlatineHirose

Das DF57H-3S-1.2C(15) ist ein 3-poliges Crimp-Buchsengehäuse mit 1,2 mm Rastermaß aus der DF57-Serie von Hirose für Draht-zu-Platine-Stromversorgungsanwendungen.

Ideal für

  • Stromverteilung Draht-zu-Platine
  • Kompakte elektronische Geräte

Vermeiden, wenn

  • Umgebungen mit starken Vibrationen ohne ausreichende Kabelzugentlastung

Vor der Verwendung prüfen

  • Kompatibilität mit Drahtquerschnitten und Crimpwerkzeugen

Wichtige Specs

Polzahl
3
Rastermaß
1,2 mm
Material
LCP

Compliance & Umwelt

RoHS
Compliant
REACH
-
MSL
-
ECCN
-
HTSUS
-

Anwendung

StromversorgungUnterhaltungselektronik

Datenblatt

c7fbae55514f313005a935ff8dcd9783_2407051745_HRS-Hirose-DF57H-3S-1-2C-15_C17537380.pdf

800 KB

Datasheet AI

CAD-Modelle

ECAD-Modelle für DF57H-3S-1.2C(15) laden: KiCad-Symbol & -Footprint, Altium-Footprint, PCB-Footprint und 3D-Modell.

EDA-Symbol
Schaltplansymbol für Ihr EDA-Tool
Dateien holen
PCB-Footprint
Landpattern für das PCB-Layout
Dateien holen
3D-Modell
STEP-Datei für die Mechanik
Dateien holen
KiCad-Bibliothek
Verifiziertes KiCad-8-Symbol, Footprint und 3D-Modell
Bibliothek erzeugen

Login erforderlich · CAD-Modelle separat als Add-on abgerechnet

Bezugsquellen

Real-time and catalog pricing from verified distributors

Live prices updated on demand · Catalog (~) prices may differ

Alternative Bauteile

Alternativen werden bereichert. Analysieren Sie diesen Teil in PartGenie für die neuesten Übereinstimmungen.

Design- und Risiko-Insights

Fragen & Antworten

Es handelt sich um ein 3-poliges Crimp-Buchsengehäuse für das Draht-zu-Platine-Steckverbindersystem der Hirose DF57-Serie mit einem Kontaktraster von 1,2 mm.