Es handelt sich um ein 2-poliges Crimp-Buchsengehäuse für das DF61Y-Steckverbindersystem von Hirose mit einem Rastermaß von 2,2 mm und einem speziellen ViSe-Verriegelungsmechanismus.
DF61Y-2S-2.2C(13) KI-Analyse:
Datenblatt, Specs, Alternativen & ECAD
KI-Zusammenfassung
Wichtige Specs
- Polzahl
- 2
- Rastermaß
- 2,2 mm
- Temperaturbereich
- -40 bis +105°C
Compliance & Umwelt
- RoHS
- Compliant
- REACH
- -
- MSL
- -
- ECCN
- -
- HTSUS
- -
Anwendung
StromversorgungIndustrie
Datenblatt
CAD-Modelle
ECAD-Modelle für DF61Y-2S-2.2C(13) laden: KiCad-Symbol & -Footprint, Altium-Footprint, PCB-Footprint und 3D-Modell.
EDA-Symbol
Schaltplansymbol für Ihr EDA-Tool
PCB-Footprint
Landpattern für das PCB-Layout
3D-Modell
STEP-Datei für die Mechanik
KiCad-Bibliothek
Verifiziertes KiCad-8-Symbol, Footprint und 3D-Modell
Bezugsquellen
Real-time and catalog pricing from verified distributors
Alternative Bauteile
Alternativen werden bereichert. Analysieren Sie diesen Teil in PartGenie für die neuesten Übereinstimmungen.
