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DF63-2S-3.96C KI-Analyse:
Datenblatt, Specs, Alternativen & ECAD

KI-Zusammenfassung

DF63-2S-3.96C product

DF63-2S-3.96C

Interconnects

Steckverbindergehäuse3,96 mm Raster

Das DF63-2S-3.96C ist ein 2-poliges Steckverbindergehäuse mit 3,96 mm Rastermaß von Hirose (HRS) für Draht-zu-Platine- und Draht-zu-Draht-Anwendungen.

Ideal für

  • Draht-zu-Platine-Verbindungen
  • Draht-zu-Draht-Verbindungen

Vermeiden, wenn

  • Hochdichte PCB-Layouts mit geringerem Rastermaß

Vor der Verwendung prüfen

  • Kompatibilität der Crimp-Kontakte

Wichtige Specs

Rastermaß
3,96 mm
Positionen
2
Material
PBT

Compliance & Umwelt

RoHS
Compliant
REACH
-
MSL
-
ECCN
-
HTSUS
-

Anwendung

IndustrieAutomobil

Datenblatt

3ac1093c5c7f8e89827c5825f038e46c.pdf

800 KB

Datasheet AI

CAD-Modelle

ECAD-Modelle für DF63-2S-3.96C laden: KiCad-Symbol & -Footprint, Altium-Footprint, PCB-Footprint und 3D-Modell.

EDA-Symbol
Schaltplansymbol für Ihr EDA-Tool
Dateien holen
PCB-Footprint
Landpattern für das PCB-Layout
Dateien holen
3D-Modell
STEP-Datei für die Mechanik
Dateien holen
KiCad-Bibliothek
Verifiziertes KiCad-8-Symbol, Footprint und 3D-Modell
Bibliothek erzeugen

Login erforderlich · CAD-Modelle separat als Add-on abgerechnet

Bezugsquellen

Real-time and catalog pricing from verified distributors

Live prices updated on demand · Catalog (~) prices may differ

Alternative Bauteile

Alternativen werden bereichert. Analysieren Sie diesen Teil in PartGenie für die neuesten Übereinstimmungen.

Design- und Risiko-Insights

Fragen & Antworten

Es handelt sich um ein 2-poliges Steckverbindergehäuse mit einem Rastermaß von 3,96 mm von Hirose.