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DF63-3S-3.96C KI-Analyse:
Datenblatt, Specs, Alternativen & ECAD

KI-Zusammenfassung

DF63-3S-3.96C product

DF63-3S-3.96C

Housings

3,96 mm RasterCrimp-GehäuseStromanschluss

Das DF63-3S-3.96C ist ein 3-poliges Crimp-Buchsengehäuse mit 3,96 mm Rastermaß von Hirose für interne Stromversorgungsanwendungen.

Ideal für

  • Interne Stromverteilung
  • Wire-to-Board Stromanschlüsse

Vermeiden, wenn

  • Starke Vibrationen ohne Zugentlastung

Vor der Verwendung prüfen

  • Stellen Sie sicher, dass die passenden Crimp-Kontakte (DF63-1618SC oder DF63-2022SC) für den verwendeten Drahtquerschnitt gewählt werden.

Wichtige Specs

Rastermaß
3,96 mm
Positionen
3
Serie
DF63

Compliance & Umwelt

RoHS
Compliant
REACH
-
MSL
-
ECCN
-
HTSUS
-

Anwendung

StromversorgungIndustrie

Datenblatt

76411f48928fbea891bb5b682c7cc739_DF63.pdf

800 KB

Datasheet AI

CAD-Modelle

ECAD-Modelle für DF63-3S-3.96C laden: KiCad-Symbol & -Footprint, Altium-Footprint, PCB-Footprint und 3D-Modell.

EDA-Symbol
Schaltplansymbol für Ihr EDA-Tool
Dateien holen
PCB-Footprint
Landpattern für das PCB-Layout
Dateien holen
3D-Modell
STEP-Datei für die Mechanik
Dateien holen
KiCad-Bibliothek
Verifiziertes KiCad-8-Symbol, Footprint und 3D-Modell
Bibliothek erzeugen

Login erforderlich · CAD-Modelle separat als Add-on abgerechnet

Bezugsquellen

Real-time and catalog pricing from verified distributors

Live prices updated on demand · Catalog (~) prices may differ

Alternative Bauteile

Alternativen werden bereichert. Analysieren Sie diesen Teil in PartGenie für die neuesten Übereinstimmungen.

Design- und Risiko-Insights

Fragen & Antworten

Es handelt sich um ein 3-poliges Crimp-Buchsengehäuse mit 3,96 mm Rastermaß aus der Hirose DF63-Serie.