ProjektePreiseInsights

DF65-5S-1.7C KI-Analyse:
Datenblatt, Specs, Alternativen & ECAD

KI-Zusammenfassung

DF65-5S-1.7C product

DF65-5S-1.7C

Interconnects

1,7 mm RasterCrimp-BuchseHirose DF65

Das DF65-5S-1.7C ist ein 5-poliges Crimp-Buchsengehäuse mit 1,7 mm Rastermaß von Hirose für kompakte Stromversorgungsanwendungen.

Ideal für

  • Kompakte Stromversorgungsdesigns
  • Board-to-Wire-Verbindungen

Vermeiden, wenn

  • Umgebungen mit starken Vibrationen ohne Zugentlastung

Vor der Verwendung prüfen

  • Kompatibilität der Crimp-Kontakte
  • Anforderungen an den Kabelquerschnitt

Wichtige Specs

Rastermaß
1,7 mm
Polzahl
5
Strombelastbarkeit
4 A (AWG 24)
Nennspannung
50 V

Compliance & Umwelt

RoHS
Compliant
REACH
-
MSL
-
ECCN
-
HTSUS
-

Anwendung

StromversorgungenIndustrie

Datenblatt

f16c4cd771c22909c6eb88221f0dd287_2007071533_HRS-Hirose-DF65-5S-1-7C_C596709.pdf

800 KB

Datasheet AI

CAD-Modelle

ECAD-Modelle für DF65-5S-1.7C laden: KiCad-Symbol & -Footprint, Altium-Footprint, PCB-Footprint und 3D-Modell.

EDA-Symbol
Schaltplansymbol für Ihr EDA-Tool
Dateien holen
PCB-Footprint
Landpattern für das PCB-Layout
Dateien holen
3D-Modell
STEP-Datei für die Mechanik
Dateien holen
KiCad-Bibliothek
Verifiziertes KiCad-8-Symbol, Footprint und 3D-Modell
Bibliothek erzeugen

Login erforderlich · CAD-Modelle separat als Add-on abgerechnet

Bezugsquellen

Real-time and catalog pricing from verified distributors

Live prices updated on demand · Catalog (~) prices may differ

Alternative Bauteile

Alternativen werden bereichert. Analysieren Sie diesen Teil in PartGenie für die neuesten Übereinstimmungen.

Design- und Risiko-Insights

Fragen & Antworten

Es handelt sich um ein 5-poliges Crimp-Buchsengehäuse mit 1,7 mm Rastermaß aus der Hirose DF65-Serie für Board-to-Wire-Stromanschlüsse.