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DOSIN-801-0230-S KI-Analyse:
Spezifikationen, Anwendungen und Alternativen

KI-Zusammenfassung

DOSIN-801-0230-S product

DOSIN-801-0230-S

Interconnects

BNCSteckverbinderHFPCB-Montage

Der DOSIN-801-0230-S ist ein dualer BNC-Buchsensteckverbinder für die Leiterplattenmontage mit einer Impedanz von 75 Ohm und einem Frequenzbereich bis 6 GHz.

Ideal für

  • HF-Signalübertragung
  • Telekommunikationsgeräte

Vermeiden, wenn

  • Anwendungen, die eine andere Impedanz oder extreme Temperaturen außerhalb von -65°C bis +165°C erfordern.

Vor der Verwendung prüfen

  • PCB-Footprint-Kompatibilität

Wichtige Specs

Impedanz
75 Ohm
Frequenzbereich
0-6 GHz
Betriebsspannung
500V rms

Compliance & Umwelt

RoHS
Compliant
REACH
-
MSL
-
ECCN
-
HTSUS
-

Anwendung

Konnektivität

Datenblatt

5ce6684e8d32d633ab07f2ad7c04e16c_2306121045_dosinconn-DOSIN-801-0230-S_C7425369.pdf

800 KB

Datasheet AI

CAD-Modelle

EDA-Symbol, PCB-Footprint und 3D-Modell für dieses Bauteil. Unterstützte Tools: Altium, KiCad, Eagle und mehr.

EDA Symbol
Schematic symbol for your EDA tool
Dateien holen
PCB Footprint
Land pattern for PCB layout
Dateien holen
3D Model
STEP file for mechanical design
Dateien holen

Anmeldung erforderlich · CAD-Modelle separat als Add-on abgerechnet

Alternative Bauteile

Alternativen werden bereichert. Analysieren Sie diesen Teil in PartGenie für die neuesten Übereinstimmungen.

Design- und Risiko-Insights

Fragen & Antworten

Es handelt sich um einen dualen BNC-Steckverbinder für die Leiterplattenmontage mit einem Messinggehäuse und Nickeloberfläche.