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DS1009-16AT1NX-0A2 KI-Analyse:
Datenblatt, Specs, Alternativen & ECAD

KI-Zusammenfassung

DS1009-16AT1NX-0A2 product

DS1009-16AT1NX-0A2

Interconnects

DIP-SockelIC-SockelTHT

Der DS1009-16AT1NX-0A2 ist ein 16-poliger DIP-IC-Sockel mit 2,54 mm Rastermaß und 7,62 mm Reihenabstand, ideal für allgemeine THT-Leiterplattenanwendungen.

Ideal für

  • Prototyping
  • Allgemeine Leiterplattenbestückung
  • DIP-Komponentenaustausch

Vermeiden, wenn

  • Vibrationsintensive Umgebungen ohne zusätzliche Sicherung
  • Anwendungen, die vergoldete Kontakte erfordern

Vor der Verwendung prüfen

  • Kompatibilität des Reihenabstands
  • Durchmesser der Leiterplattenbohrungen

Wichtige Specs

Polzahl
16
Rastermaß
2,54mm
Reihenabstand
7,62mm

Compliance & Umwelt

RoHS
Compliant
REACH
Compliant
MSL
-
ECCN
-
HTSUS
-

Anwendung

Allgemeine ElektronikIndustriegeräte

Datenblatt

3fd9a74e351d5d5d4be57eca01f88a79_2406241042_CONNFLY-Elec-DS1009-16AT1NX-0A2_C72115.pdf

800 KB

Datasheet AI

CAD-Modelle

ECAD-Modelle für DS1009-16AT1NX-0A2 laden: KiCad-Symbol & -Footprint, Altium-Footprint, PCB-Footprint und 3D-Modell.

EDA-Symbol
Schaltplansymbol für Ihr EDA-Tool
Dateien holen
PCB-Footprint
Landpattern für das PCB-Layout
Dateien holen
3D-Modell
STEP-Datei für die Mechanik
Dateien holen
KiCad-Bibliothek
Verifiziertes KiCad-8-Symbol, Footprint und 3D-Modell
Bibliothek erzeugen

Login erforderlich · CAD-Modelle separat als Add-on abgerechnet

Alternative Bauteile

Alternativen werden bereichert. Analysieren Sie diesen Teil in PartGenie für die neuesten Übereinstimmungen.

Design- und Risiko-Insights

Fragen & Antworten

Es handelt sich um einen 16-poligen DIP-IC-Sockel für die THT-Montage auf Leiterplatten mit einem Rastermaß von 2,54 mm und einem Reihenabstand von 7,62 mm.