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DS1023-1x10SF11 KI-Analyse:
Datenblatt, Specs, Alternativen & ECAD

KI-Zusammenfassung

DS1023-1x10SF11 product

DS1023-1x10SF11

Interconnects

Buchsenleiste2,54 mm RasterDurchsteckmontage

Der DS1023-1x10SF11 ist eine standardmäßige 2,54-mm-Raster-Buchsenleiste für die Durchsteckmontage (THT).

Ideal für

  • Allgemeine Board-to-Board-Verbindungen
  • Prototyping und modulare Elektronik

Vermeiden, wenn

  • Umgebungen mit starken Vibrationen, die Verriegelungsmechanismen erfordern
  • Anwendungen, die eine hochbeständige Goldbeschichtung erfordern (dies ist Gold-Flash)

Vor der Verwendung prüfen

  • Leiterplatten-Bohrungsdurchmesser (empfohlen 1,02 mm)
  • Länge der passenden Stifte

Wichtige Specs

Rastermaß
2,54 mm
Kontakte
10
Montage
THT
Bauhöhe
8,5 mm

Compliance & Umwelt

RoHS
Compliant
REACH
-
MSL
-
ECCN
-
HTSUS
-

Anwendung

Allgemeine VerbindungstechnikIndustrielle Geräte

Datenblatt

a6f7310a143a1984fddd1eb4540cc5e5_2401270800_CONNFLY-Elec-DS1023-1x10SF11_C7509514.pdf

800 KB

Datasheet AI

CAD-Modelle

ECAD-Modelle für DS1023-1x10SF11 laden: KiCad-Symbol & -Footprint, Altium-Footprint, PCB-Footprint und 3D-Modell.

EDA-Symbol
Schaltplansymbol für Ihr EDA-Tool
Dateien holen
PCB-Footprint
Landpattern für das PCB-Layout
Dateien holen
3D-Modell
STEP-Datei für die Mechanik
Dateien holen
KiCad-Bibliothek
Verifiziertes KiCad-8-Symbol, Footprint und 3D-Modell
Bibliothek erzeugen

Login erforderlich · CAD-Modelle separat als Add-on abgerechnet

Alternative Bauteile

Alternativen werden bereichert. Analysieren Sie diesen Teil in PartGenie für die neuesten Übereinstimmungen.

Design- und Risiko-Insights

Fragen & Antworten

Es handelt sich um eine 10-polige, einreihige Buchsenleiste mit 2,54 mm Rastermaß von CONNFLY für die Leiterplattenmontage.