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DS1023-1x8SF11 KI-Analyse:
Datenblatt, Specs, Alternativen & ECAD

KI-Zusammenfassung

DS1023-1x8SF11 product

DS1023-1x8SF11

Interconnects

Buchsenleiste2,54 mm RasterDurchsteckmontage

Die DS1023-1x8SF11 ist eine 2,54-mm-Raster-Buchsenleiste mit 8 Positionen, die für die vertikale Durchsteckmontage (THT) auf Leiterplatten ausgelegt ist.

Ideal für

  • Board-to-Board-Verbindungen
  • Allgemeine Prototypenentwicklung

Vermeiden, wenn

  • Umgebungen mit starken Vibrationen ohne zusätzliche mechanische Sicherung

Vor der Verwendung prüfen

  • Durchmesser der Leiterplattenbohrungen (empfohlen 1,02 mm)

Wichtige Specs

Rastermaß
2,54 mm
Positionen
8
Strombelastbarkeit
3A
Bauhöhe
8,5 mm

Compliance & Umwelt

RoHS
Compliant
REACH
-
MSL
-
ECCN
-
HTSUS
-

Anwendung

Allgemeine Verbindungstechnik

Datenblatt

cc203be60b08b11b926f4e7010a3c51a_2401270800_CONNFLY-Elec-DS1023-1x8SF11_C7509515.pdf

800 KB

Datasheet AI

CAD-Modelle

ECAD-Modelle für DS1023-1x8SF11 laden: KiCad-Symbol & -Footprint, Altium-Footprint, PCB-Footprint und 3D-Modell.

EDA-Symbol
Schaltplansymbol für Ihr EDA-Tool
Dateien holen
PCB-Footprint
Landpattern für das PCB-Layout
Dateien holen
3D-Modell
STEP-Datei für die Mechanik
Dateien holen
KiCad-Bibliothek
Verifiziertes KiCad-8-Symbol, Footprint und 3D-Modell
Bibliothek erzeugen

Login erforderlich · CAD-Modelle separat als Add-on abgerechnet

Alternative Bauteile

Alternativen werden bereichert. Analysieren Sie diesen Teil in PartGenie für die neuesten Übereinstimmungen.

Design- und Risiko-Insights

Fragen & Antworten

Es handelt sich um eine 2,54-mm-Raster-Buchsenleiste mit 8 Kontakten in einer Reihe, die über eine Gold-Flash-Beschichtung verfügt und für die vertikale Montage vorgesehen ist.