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DS1037-09FNAKT74-0CC KI-Analyse:
Datenblatt, Specs, Alternativen & ECAD

KI-Zusammenfassung

DS1037-09FNAKT74-0CC product

DS1037-09FNAKT74-0CC

Interconnects

D-SubSteckverbinderRechtwinklig9-polig

Der CONNFLY DS1037-09FNAKT74-0CC ist ein 9-poliger, rechtwinkliger D-Sub-Buchsensteckverbinder für die Leiterplattenmontage mit einem 7,2-mm-Profil.

Ideal für

  • Industrieanlagen
  • Kommunikationsterminals
  • Allgemeine Leiterplattenverbindungen

Vermeiden, wenn

  • Anwendungen mit hoher Vibrationsbelastung ohne zusätzliche Unterstützung
  • Umgebungen über 105°C

Vor der Verwendung prüfen

  • Leiterplatten-Footprint-Kompatibilität
  • Anforderungen an den Schraubentyp für die Gehäusemontage

Wichtige Specs

Polzahl
9
Geschlecht
Buchse
Montage
Rechtwinklig
Temperaturbereich
-40°C bis +105°C

Compliance & Umwelt

RoHS
Compliant
REACH
Compliant
MSL
-
ECCN
-
HTSUS
-

Anwendung

IndustrieKonnektivität

Datenblatt

d190cac849a5371063f83b6d12e1a2a8.pdf

800 KB

Datasheet AI

CAD-Modelle

ECAD-Modelle für DS1037-09FNAKT74-0CC laden: KiCad-Symbol & -Footprint, Altium-Footprint, PCB-Footprint und 3D-Modell.

EDA-Symbol
Schaltplansymbol für Ihr EDA-Tool
Dateien holen
PCB-Footprint
Landpattern für das PCB-Layout
Dateien holen
3D-Modell
STEP-Datei für die Mechanik
Dateien holen
KiCad-Bibliothek
Verifiziertes KiCad-8-Symbol, Footprint und 3D-Modell
Bibliothek erzeugen

Login erforderlich · CAD-Modelle separat als Add-on abgerechnet

Bezugsquellen

Real-time and catalog pricing from verified distributors

Live prices updated on demand · Catalog (~) prices may differ

Alternative Bauteile

Alternativen werden bereichert. Analysieren Sie diesen Teil in PartGenie für die neuesten Übereinstimmungen.

Design- und Risiko-Insights

Fragen & Antworten

Es handelt sich um einen 9-poligen D-Sub-Buchsensteckverbinder von CONNFLY, der für die rechtwinklige Leiterplattenmontage mit einem 7,2-mm-Profil ausgelegt ist.