DS1038-26FBNSIA74-0CC Datenblatt, Specs, Alternativen & ECAD | CONNFLY | PartGenie

KI-Zusammenfassung

DS1038-26FBNSIA74-0CC product

Der DS1038-26FBNSIA74-0CC ist ein 26-poliger, weiblicher High-Density D-Sub-Steckverbinder für die rechtwinklige Leiterplattenmontage.

Ideal für

Industriegeräte
Kommunikationsterminals
Automobilelektronik

Vermeiden, wenn

Anwendungen mit hoher Vibrationsbelastung ohne Zugentlastung

Vor der Verwendung prüfen

PCB-Footprint-Kompatibilität
Abstände für Befestigungselemente

Wichtige Specs

Polzahl: 26
Geschlecht: Weiblich
Nennstrom: 1,5 A
Temperaturbereich: -40 °C bis +105 °C

Compliance & Umwelt

RoHS: Compliant
REACH: Compliant
MSL: -
ECCN: -
HTSUS: -

Anwendung

IndustrieKommunikation

Datenblatt

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800 KB

CAD-Modelle

ECAD-Modelle für DS1038-26FBNSIA74-0CC laden: KiCad-Symbol & -Footprint, Altium-Footprint, PCB-Footprint und 3D-Modell.

EDA-Symbol

Schaltplansymbol für Ihr EDA-Tool

PCB-Footprint

Landpattern für das PCB-Layout

3D-Modell

STEP-Datei für die Mechanik

KiCad-Bibliothek

Verifiziertes KiCad-8-Symbol, Footprint und 3D-Modell

Bibliothek erzeugen

Alternative Bauteile

Alternativen werden bereichert. Analysieren Sie diesen Teil in PartGenie für die neuesten Übereinstimmungen.

Design- und Risiko-Insights

Fragen & Antworten

Ein 26-poliger weiblicher High-Density D-Sub-Steckverbinder von CONNFLY für die rechtwinklige Montage auf Leiterplatten.