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DS1066-04-3MSV6R KI-Analyse:
Datenblatt, Specs, Alternativen & ECAD

KI-Zusammenfassung

DS1066-04-3MSV6R product

DS1066-04-3MSV6R

Component

VerbinderStiftleisteSMT2,0 mm Raster

Der DS1066-04-3MSV6R ist ein 3-poliger, 2,0 mm Rastermaß aufrechter SMT-Stiftleistenverbinder aus der PH-Serie von CONNFLY, geeignet für Draht-zu-Platine-Anwendungen.

Ideal für

  • Draht-zu-Platine-Verbindungen
  • Kompakte PCB-Designs

Vermeiden, wenn

  • Umgebungen mit starken Vibrationen ohne Zugentlastung
  • Anwendungen, die vergoldete Kontakte erfordern

Vor der Verwendung prüfen

  • PCB-Footprint-Kompatibilität
  • Gegenstecker-Serie

Wichtige Specs

Rastermaß
2,00 mm
Polzahl
3
Strombelastbarkeit
2 A

Compliance & Umwelt

RoHS
Compliant
REACH
Compliant
MSL
-
ECCN
-
HTSUS
-

Anwendung

Allgemeine Elektronik

Datenblatt

4dad3e91978b245d10819334d5141e20_2312291746_CONNFLY-Elec-DS1066-04-3MSV6R_C19944619.pdf

800 KB

Datasheet AI

CAD-Modelle

ECAD-Modelle für DS1066-04-3MSV6R laden: KiCad-Symbol & -Footprint, Altium-Footprint, PCB-Footprint und 3D-Modell.

EDA-Symbol
Schaltplansymbol für Ihr EDA-Tool
Dateien holen
PCB-Footprint
Landpattern für das PCB-Layout
Dateien holen
3D-Modell
STEP-Datei für die Mechanik
Dateien holen
KiCad-Bibliothek
Verifiziertes KiCad-8-Symbol, Footprint und 3D-Modell
Bibliothek erzeugen

Login erforderlich · CAD-Modelle separat als Add-on abgerechnet

Alternative Bauteile

Alternativen werden bereichert. Analysieren Sie diesen Teil in PartGenie für die neuesten Übereinstimmungen.

Design- und Risiko-Insights

Fragen & Antworten

Es handelt sich um einen 3-poligen Stiftleistenverbinder mit 2,0 mm Rastermaß, der für die Oberflächenmontage (SMT) in Draht-zu-Platine-Anwendungen konzipiert ist.