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DS1069-3MVW6X KI-Analyse:
Datenblatt, Specs, Alternativen & ECAD

KI-Zusammenfassung

DS1069-3MVW6X product

DS1069-3MVW6X

Interconnects

2,5 mm RasterStiftleisteDurchsteckmontage

Der DS1069-3MVW6X ist ein 3-poliger, vertikaler Stiftleisten-Steckverbinder mit 2,5 mm Rastermaß von CONNFLY für Draht-zu-Platine-Anwendungen.

Ideal für

  • Allgemeine Draht-zu-Platine-Verbindungen
  • Industrielle Steuerungsplatinen

Vermeiden, wenn

  • Umgebungen mit starken Vibrationen ohne Zugentlastung

Vor der Verwendung prüfen

  • PCB-Footprint-Kompatibilität

Wichtige Specs

Rastermaß
2,5 mm
Polzahl
3
Nennstrom
3 A

Compliance & Umwelt

RoHS
Compliant
REACH
Compliant
MSL
-
ECCN
-
HTSUS
-

Anwendung

IndustrieVerbraucherelektronik

Datenblatt

f843929382432fed36f99cc69382eaf2_2406241051_CONNFLY-Elec-DS1069-3MVW6X_C22472020.pdf

800 KB

Datasheet AI

CAD-Modelle

ECAD-Modelle für DS1069-3MVW6X laden: KiCad-Symbol & -Footprint, Altium-Footprint, PCB-Footprint und 3D-Modell.

EDA-Symbol
Schaltplansymbol für Ihr EDA-Tool
Dateien holen
PCB-Footprint
Landpattern für das PCB-Layout
Dateien holen
3D-Modell
STEP-Datei für die Mechanik
Dateien holen
KiCad-Bibliothek
Verifiziertes KiCad-8-Symbol, Footprint und 3D-Modell
Bibliothek erzeugen

Login erforderlich · CAD-Modelle separat als Add-on abgerechnet

Alternative Bauteile

Alternativen werden bereichert. Analysieren Sie diesen Teil in PartGenie für die neuesten Übereinstimmungen.

Design- und Risiko-Insights

Fragen & Antworten

Es handelt sich um einen 3-poligen Stiftleisten-Steckverbinder mit 2,5 mm Rastermaß für die vertikale Durchsteckmontage auf Leiterplatten.