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ECT818000135 KI-Analyse:
Datenblatt, Specs, Alternativen & ECAD

KI-Zusammenfassung

ECT818000135 product

ECT818000135

Office Supplies

AbschirmclipSMTEMI-Schutz

Der ECT818000135 ist ein oberflächenmontierbarer Abschirmclip für PCB-EMI-Schutz, gefertigt aus 0,15 mm dickem SUS301-H Edelstahl mit Zinnbeschichtung.

Ideal für

  • EMI-Abschirmung
  • PCB-Erdung

Vermeiden, wenn

  • Anwendungen mit hohen Stromstärken

Vor der Verwendung prüfen

  • Lötbarkeit und PCB-Pad-Layout

Wichtige Specs

Material
SUS301-H
Dicke
0,15 mm
Abmessungen
6,5 x 0,8 x 1,28 mm

Compliance & Umwelt

RoHS
Compliant
REACH
-
MSL
-
ECCN
-
HTSUS
-

Anwendung

UnterhaltungselektronikIndustrie

Datenblatt

007912aa039dfad7a4bc7f64965b064b_2008031834_ECT-ECT818000135_C711424.pdf

800 KB

Datasheet AI

CAD-Modelle

ECAD-Modelle für ECT818000135 laden: KiCad-Symbol & -Footprint, Altium-Footprint, PCB-Footprint und 3D-Modell.

EDA-Symbol
Schaltplansymbol für Ihr EDA-Tool
Dateien holen
PCB-Footprint
Landpattern für das PCB-Layout
Dateien holen
3D-Modell
STEP-Datei für die Mechanik
Dateien holen
KiCad-Bibliothek
Verifiziertes KiCad-8-Symbol, Footprint und 3D-Modell
Bibliothek erzeugen

Login erforderlich · CAD-Modelle separat als Add-on abgerechnet

Alternative Bauteile

Alternativen werden bereichert. Analysieren Sie diesen Teil in PartGenie für die neuesten Übereinstimmungen.

Design- und Risiko-Insights

Fragen & Antworten

Es handelt sich um einen SMT-Abschirmclip zur Erdung und EMI-Abschirmung auf Leiterplatten.