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FH26W-33S-0.3SHW(60) KI-Analyse:
Datenblatt, Specs, Alternativen & ECAD

KI-Zusammenfassung

FH26W-33S-0.3SHW(60) product

FH26W-33S-0.3SHW(60)

Interconnects

FPC-Steckverbinder0,3 mm RasterZIFHirose

Der FH26W-33S-0.3SHW(60) ist ein kompakter 33-poliger FPC-Steckverbinder mit 0,3 mm Rastermaß und 1,0 mm Bauhöhe, ideal für platzkritische Designs.

Ideal für

  • Kompakte Mobilgeräte
  • Wearables

Vermeiden, wenn

  • Anwendungen mit häufigen Steckzyklen
  • Starke Vibrationen ohne Zugentlastung

Vor der Verwendung prüfen

  • FPC-Versteifungsdicke
  • Platzbedarf für den Betätigungshebel auf der Leiterplatte

Wichtige Specs

Rastermaß
0,3 mm
Polzahl
33
Bauhöhe
1,0 mm
Kontaktart
Boden

Compliance & Umwelt

RoHS
Compliant
REACH
-
MSL
-
ECCN
-
HTSUS
-

Anwendung

UnterhaltungselektronikIndustrie

Datenblatt

1b1ffd7f74bcba51d525082df145c0a8.pdf

800 KB

Datasheet AI

CAD-Modelle

ECAD-Modelle für FH26W-33S-0.3SHW(60) laden: KiCad-Symbol & -Footprint, Altium-Footprint, PCB-Footprint und 3D-Modell.

EDA-Symbol
Schaltplansymbol für Ihr EDA-Tool
Dateien holen
PCB-Footprint
Landpattern für das PCB-Layout
Dateien holen
3D-Modell
STEP-Datei für die Mechanik
Dateien holen
KiCad-Bibliothek
Verifiziertes KiCad-8-Symbol, Footprint und 3D-Modell
Bibliothek erzeugen

Login erforderlich · CAD-Modelle separat als Add-on abgerechnet

Bezugsquellen

Real-time and catalog pricing from verified distributors

Live prices updated on demand · Catalog (~) prices may differ

Alternative Bauteile

Alternativen werden bereichert. Analysieren Sie diesen Teil in PartGenie für die neuesten Übereinstimmungen.

Design- und Risiko-Insights

Fragen & Antworten

Ein 33-poliger FPC/FFC-Steckverbinder von Hirose (HRS) mit 0,3 mm Rastermaß, optimiert für die Oberflächenmontage mit einer Bauhöhe von nur 1,0 mm.