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FI-SEB20P-HFE-E3000 KI-Analyse:
Datenblatt, Specs, Alternativen & ECAD

KI-Zusammenfassung

FI-SEB20P-HFE-E3000 product

FI-SEB20P-HFE-E3000

Rectangular Connectors

Draht-zu-PlatineStiftleiste1,25mm RasterJAE

Der FI-SEB20P-HFE-E3000 ist ein 20-poliger Draht-zu-Platine-Stiftleistenverbinder von JAE Electronics mit einem Rastermaß von 1,25 mm für die Durchsteckmontage.

Ideal für

  • Kompakte Draht-zu-Platine-Verbindungen
  • Hochdichte PCB-Layouts

Vermeiden, wenn

  • Umgebungen mit starken Vibrationen ohne Zugentlastung
  • Anwendungen, die SMD-Technologie erfordern

Vor der Verwendung prüfen

  • Kompatibilität der Gegenstecker
  • PCB-Footprint-Abmessungen

Wichtige Specs

Polzahl
20
Rastermaß
1,25 mm
Montage
Durchsteckmontage

Compliance & Umwelt

RoHS
RoHS Compliant
REACH
-
MSL
-
ECCN
-
HTSUS
-

Anwendung

IndustrieelektronikUnterhaltungselektronik

Datenblatt

2008-56-58-FI.pdf

800 KB

Datasheet AI

CAD-Modelle

ECAD-Modelle für FI-SEB20P-HFE-E3000 laden: KiCad-Symbol & -Footprint, Altium-Footprint, PCB-Footprint und 3D-Modell.

EDA-Symbol
Schaltplansymbol für Ihr EDA-Tool
Dateien holen
PCB-Footprint
Landpattern für das PCB-Layout
Dateien holen
3D-Modell
STEP-Datei für die Mechanik
Dateien holen
KiCad-Bibliothek
Verifiziertes KiCad-8-Symbol, Footprint und 3D-Modell
Bibliothek erzeugen

Login erforderlich · CAD-Modelle separat als Add-on abgerechnet

Bezugsquellen

Real-time and catalog pricing from verified distributors

Live prices updated on demand · Catalog (~) prices may differ

Alternative Bauteile

Alternativen werden bereichert. Analysieren Sie diesen Teil in PartGenie für die neuesten Übereinstimmungen.

Design- und Risiko-Insights

Fragen & Antworten

Es handelt sich um einen 20-poligen Stiftleistenverbinder für Draht-zu-Platine-Anwendungen mit einem Rastermaß von 1,25 mm und Durchsteckmontage.