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FP56X474K631EFG KI-Analyse:
Datenblatt, Specs, Alternativen & ECAD

KI-Zusammenfassung

FP56X474K631EFG product

FP56X474K631EFG

Ceramic Capacitors

MLCCAnti-Bend2225

Der FP56X474K631EFG ist ein 470nF 630V X7R MLCC im 2225-Gehäuse, der mit der Anti-Bend-Technologie von PSA für erhöhte mechanische Belastbarkeit ausgestattet ist.

Ideal für

  • Netzteil-Bypass
  • Allgemeine digitale Schaltungen

Vermeiden, wenn

  • Platzkritische Designs, die kleinere Gehäuse erfordern

Vor der Verwendung prüfen

  • Thermische Ausdehnungskoeffizienten der Leiterplatte

Wichtige Specs

Kapazität
470 nF
Spannung
630 V
Toleranz
±10%
Gehäuse
2225

Compliance & Umwelt

RoHS
Compliant
REACH
-
MSL
-
ECCN
-
HTSUS
-

Anwendung

Stromversorgung

CAD-Modelle

ECAD-Modelle für FP56X474K631EFG laden: KiCad-Symbol & -Footprint, Altium-Footprint, PCB-Footprint und 3D-Modell.

EDA-Symbol
Schaltplansymbol für Ihr EDA-Tool
Dateien holen
PCB-Footprint
Landpattern für das PCB-Layout
Dateien holen
3D-Modell
STEP-Datei für die Mechanik
Dateien holen
KiCad-Bibliothek
Verifiziertes KiCad-8-Symbol, Footprint und 3D-Modell
Bibliothek erzeugen

Alternative Bauteile

Alternativen werden bereichert. Analysieren Sie diesen Teil in PartGenie für die neuesten Übereinstimmungen.

Design- und Risiko-Insights

Fragen & Antworten

Es handelt sich um einen Mehrschicht-Keramikkondensator (MLCC) der PSA FP-Serie, der speziell für Anwendungen mit mechanischer Biegebelastung entwickelt wurde.