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FX18-40P-0.8SV KI-Analyse:
Datenblatt, Specs, Alternativen & ECAD

KI-Zusammenfassung

FX18-40P-0.8SV product

FX18-40P-0.8SV

Interconnects

Board-to-BoardHigh-Speed0.8mm Rastermaß

Der FX18-40P-0.8SV ist ein 40-poliger, 0.8mm Rastermaß High-Speed Board-to-Board Stiftleisten-Steckverbinder von Hirose, optimiert für 10Gbps Übertragung und Stromversorgung.

Ideal für

  • High-Speed-Datenübertragung
  • Kompakte Board-to-Board-Mezzanine-Anwendungen

Vermeiden, wenn

  • Der Steckverbinder soll die einzige strukturelle Stütze für die Leiterplatte sein

Vor der Verwendung prüfen

  • Steckspalt (darf 1mm nicht überschreiten)
  • Leiterplattendicke und Metallmaskenspezifikationen

Wichtige Specs

Rastermaß
0.8 mm
Positionen
40
Datenrate
10 Gbps

Compliance & Umwelt

RoHS
Compliant
REACH
-
MSL
-
ECCN
-
HTSUS
-

Anwendung

IndustrieKonnektivität

Datenblatt

7196af790188ee79998aa58a3b96bbb5_2009271639_HRS-Hirose-FX18-40P-0-8SV_C778743.pdf

800 KB

Datasheet AI

CAD-Modelle

ECAD-Modelle für FX18-40P-0.8SV laden: KiCad-Symbol & -Footprint, Altium-Footprint, PCB-Footprint und 3D-Modell.

EDA-Symbol
Schaltplansymbol für Ihr EDA-Tool
Dateien holen
PCB-Footprint
Landpattern für das PCB-Layout
Dateien holen
3D-Modell
STEP-Datei für die Mechanik
Dateien holen
KiCad-Bibliothek
Verifiziertes KiCad-8-Symbol, Footprint und 3D-Modell
Bibliothek erzeugen

Login erforderlich · CAD-Modelle separat als Add-on abgerechnet

Bezugsquellen

Real-time and catalog pricing from verified distributors

Live prices updated on demand · Catalog (~) prices may differ

Alternative Bauteile

Alternativen werden bereichert. Analysieren Sie diesen Teil in PartGenie für die neuesten Übereinstimmungen.

Design- und Risiko-Insights

Fragen & Antworten

Es handelt sich um einen 40-poligen geraden Stiftleisten-Steckverbinder mit 0.8mm Rastermaß aus der Hirose FX18-Serie, der für High-Speed Board-to-Board-Anwendungen entwickelt wurde.