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FX23-120P-0.5SV20 KI-Analyse:
Datenblatt, Specs, Alternativen & ECAD

KI-Zusammenfassung

FX23-120P-0.5SV20 product

FX23-120P-0.5SV20

Interconnects

Board-to-BoardHochdichtSMD

Der FX23-120P-0.5SV20 ist ein hochdichter 124-poliger Board-to-Board-Steckverbinder von Hirose mit 0,5 mm Rastermaß für vertikale SMD-Montage.

Ideal für

  • Industrielle Steuerungssysteme
  • Automobilelektronik

Vermeiden, wenn

  • Anwendungen mit hoher Vibrationsbelastung ohne mechanische Unterstützung

Vor der Verwendung prüfen

  • Reflow-Lötprofil

Wichtige Specs

Rastermaß
0,5 mm
Pins
124
Montage
SMD

Compliance & Umwelt

RoHS
-
REACH
-
MSL
-
ECCN
-
HTSUS
-

Anwendung

IndustrieAutomobil

CAD-Modelle

ECAD-Modelle für FX23-120P-0.5SV20 laden: KiCad-Symbol & -Footprint, Altium-Footprint, PCB-Footprint und 3D-Modell.

EDA-Symbol
Schaltplansymbol für Ihr EDA-Tool
Dateien holen
PCB-Footprint
Landpattern für das PCB-Layout
Dateien holen
3D-Modell
STEP-Datei für die Mechanik
Dateien holen
KiCad-Bibliothek
Verifiziertes KiCad-8-Symbol, Footprint und 3D-Modell
Bibliothek erzeugen

Bezugsquellen

Real-time and catalog pricing from verified distributors

Alternative Bauteile

Alternativen werden bereichert. Analysieren Sie diesen Teil in PartGenie für die neuesten Übereinstimmungen.

Design- und Risiko-Insights

Fragen & Antworten

Ein 124-poliger Board-to-Board-Stiftleisten-Steckverbinder mit 0,5 mm Rastermaß für zuverlässige Anwendungen.