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FX23L-20P-0.5SV12 KI-Analyse:
Datenblatt, Specs, Alternativen & ECAD

KI-Zusammenfassung

FX23L-20P-0.5SV12 product

FX23L-20P-0.5SV12

Interconnects

SteckverbinderBoard-to-BoardSMT

Der FX23L-20P-0.5SV12 ist ein 20-poliger, vertikaler Board-to-Board-Mezzanine-Steckverbinder von Hirose mit 0,5 mm Rastermaß für SMT-Anwendungen.

Ideal für

  • Mezzanine-Board-to-Board-Anwendungen
  • Hochdichte PCB-Designs

Vermeiden, wenn

  • Durchsteckmontage (THT) erforderlich

Vor der Verwendung prüfen

  • Kompatibilität des Gegenstücks
  • PCB-Footprint-Design

Wichtige Specs

Rastermaß
0,5 mm
Pins
20
Montage
SMT

Compliance & Umwelt

RoHS
Compliant
REACH
-
MSL
-
ECCN
-
HTSUS
-

Anwendung

Konnektivität

Datenblatt

2c11cb90be91e6f9931f47b2fc56140e_1810251633_HRS-Hirose-FX23L-20P-0-5SV12_C194311.pdf

800 KB

Datasheet AI

CAD-Modelle

ECAD-Modelle für FX23L-20P-0.5SV12 laden: KiCad-Symbol & -Footprint, Altium-Footprint, PCB-Footprint und 3D-Modell.

EDA-Symbol
Schaltplansymbol für Ihr EDA-Tool
Dateien holen
PCB-Footprint
Landpattern für das PCB-Layout
Dateien holen
3D-Modell
STEP-Datei für die Mechanik
Dateien holen
KiCad-Bibliothek
Verifiziertes KiCad-8-Symbol, Footprint und 3D-Modell
Bibliothek erzeugen

Login erforderlich · CAD-Modelle separat als Add-on abgerechnet

Bezugsquellen

Real-time and catalog pricing from verified distributors

Live prices updated on demand · Catalog (~) prices may differ

Alternative Bauteile

Alternativen werden bereichert. Analysieren Sie diesen Teil in PartGenie für die neuesten Übereinstimmungen.

Design- und Risiko-Insights

Fragen & Antworten

Es handelt sich um einen 20-poligen Stiftleisten-Steckverbinder mit 0,5 mm Rastermaß für vertikale Board-to-Board-Verbindungen.