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FX23L-60P-0.5SV8 KI-Analyse:
Datenblatt, Specs, Alternativen & ECAD

KI-Zusammenfassung

FX23L-60P-0.5SV8 product

FX23L-60P-0.5SV8

Component

Floating-SteckverbinderHochgeschwindigkeitBoard-to-Board

Der FX23L-60P-0.5SV8 ist ein 0,5-mm-Raster-Board-to-Board-Floating-Header-Steckverbinder von Hirose mit 60 Signalkontakten, der für Hochgeschwindigkeitsanwendungen bis PCIe Gen.4 optimiert ist.

Ideal für

  • Hochgeschwindigkeits-Datenübertragung
  • Board-to-Board-Stacking

Vermeiden, wenn

  • Anwendungen mit dauerhafter Vibrationsbelastung

Vor der Verwendung prüfen

  • Passende Buchsenleiste
  • PCB-Layout und Schablonendicke

Wichtige Specs

Rastermaß
0,5 mm
Signalkontakte
60
Stromkontakte
4
Datenrate
16 Gbps

Compliance & Umwelt

RoHS
RoHS Compliant
REACH
-
MSL
-
ECCN
-
HTSUS
-

Anwendung

IndustrieKonnektivität

Datenblatt

57d30e11d0872e553228570d52090e4f_document.pdf

800 KB

Datasheet AI

CAD-Modelle

ECAD-Modelle für FX23L-60P-0.5SV8 laden: KiCad-Symbol & -Footprint, Altium-Footprint, PCB-Footprint und 3D-Modell.

EDA-Symbol
Schaltplansymbol für Ihr EDA-Tool
Dateien holen
PCB-Footprint
Landpattern für das PCB-Layout
Dateien holen
3D-Modell
STEP-Datei für die Mechanik
Dateien holen
KiCad-Bibliothek
Verifiziertes KiCad-8-Symbol, Footprint und 3D-Modell
Bibliothek erzeugen

Login erforderlich · CAD-Modelle separat als Add-on abgerechnet

Bezugsquellen

Real-time and catalog pricing from verified distributors

Live prices updated on demand · Catalog (~) prices may differ

Alternative Bauteile

Alternativen werden bereichert. Analysieren Sie diesen Teil in PartGenie für die neuesten Übereinstimmungen.

Design- und Risiko-Insights

Fragen & Antworten

Es handelt sich um einen Hochgeschwindigkeits-Board-to-Board-Floating-Steckverbinder (Header) mit 0,5 mm Rastermaß, 60 Signalkontakten und 4 Stromkontakten.