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FX8C-100S-SV(92) KI-Analyse:
Datenblatt, Specs, Alternativen & ECAD

KI-Zusammenfassung

FX8C-100S-SV(92) product

FX8C-100S-SV(92)

Interconnects

Board-to-BoardMezzanine0,6 mm Raster

Der FX8C-100S-SV(92) ist ein vertikaler 100-poliger Buchsensteckverbinder mit 0,6 mm Rastermaß von Hirose, optimiert für hochdichte Board-to-Board-Mezzanine-Anwendungen.

Ideal für

  • Hochdichte Mezzanine-Board-Verbindungen

Vermeiden, wenn

  • Anwendungen, die Kompatibilität mit der Standard-FX8-Serie erfordern

Vor der Verwendung prüfen

  • Kompatibilität der Stapelhöhe und PCB-Footprint

Wichtige Specs

Rastermaß
0,6 mm
Kontakte
100
Montage
SMT

Compliance & Umwelt

RoHS
Compliant
REACH
-
MSL
-
ECCN
-
HTSUS
-

Anwendung

Mezzanine-Boards

Datenblatt

cc4d252c7a37bd43c8370b1438894f37_2404171137_HRS-Hirose-FX8C-100S-SV-92_C598102.pdf

800 KB

Datasheet AI

CAD-Modelle

ECAD-Modelle für FX8C-100S-SV(92) laden: KiCad-Symbol & -Footprint, Altium-Footprint, PCB-Footprint und 3D-Modell.

EDA-Symbol
Schaltplansymbol für Ihr EDA-Tool
Dateien holen
PCB-Footprint
Landpattern für das PCB-Layout
Dateien holen
3D-Modell
STEP-Datei für die Mechanik
Dateien holen
KiCad-Bibliothek
Verifiziertes KiCad-8-Symbol, Footprint und 3D-Modell
Bibliothek erzeugen

Login erforderlich · CAD-Modelle separat als Add-on abgerechnet

Bezugsquellen

Real-time and catalog pricing from verified distributors

Live prices updated on demand · Catalog (~) prices may differ

Alternative Bauteile

Alternativen werden bereichert. Analysieren Sie diesen Teil in PartGenie für die neuesten Übereinstimmungen.

Design- und Risiko-Insights

Fragen & Antworten

Es handelt sich um einen vertikalen Buchsensteckverbinder mit 100 Kontakten und 0,6 mm Rastermaß für hochdichte Board-to-Board-Verbindungen.