ProjektePreiseInsights

FX8C-100S-SV5(71) KI-Analyse:
Datenblatt, Specs, Alternativen & ECAD

KI-Zusammenfassung

FX8C-100S-SV5(71) product

FX8C-100S-SV5(71)

Interconnects

HiroseBoard-to-BoardMezzanine100-polig

Der FX8C-100S-SV5(71) ist ein vertikaler 100-poliger Buchsensteckverbinder von Hirose mit 0,6 mm Rastermaß, der für eine Stapelhöhe von 16 mm ausgelegt ist.

Ideal für

  • Mezzanine-Board-to-Board-Verbindungen
  • Hochdichte PCB-Stapelung

Vermeiden, wenn

  • Anwendungen mit häufigen Steckzyklen
  • Umgebungen mit starker Vibration ohne zusätzliche Platinenunterstützung

Vor der Verwendung prüfen

  • Kompatibilität der Stiftleiste
  • PCB-Footprint und Schablonendicke

Wichtige Specs

Kontakte
100
Rastermaß
0,6 mm
Stapelhöhe
16 mm

Compliance & Umwelt

RoHS
Yes
REACH
-
MSL
-
ECCN
-
HTSUS
-

Anwendung

IndustrieUnterhaltungselektronik

Datenblatt

c89cb6e2b57a815c03684c1919db1ef1_2206270945_HRS-Hirose-FX8C-100S-SV5-71_C598097.pdf

800 KB

Datasheet AI

CAD-Modelle

ECAD-Modelle für FX8C-100S-SV5(71) laden: KiCad-Symbol & -Footprint, Altium-Footprint, PCB-Footprint und 3D-Modell.

EDA-Symbol
Schaltplansymbol für Ihr EDA-Tool
Dateien holen
PCB-Footprint
Landpattern für das PCB-Layout
Dateien holen
3D-Modell
STEP-Datei für die Mechanik
Dateien holen
KiCad-Bibliothek
Verifiziertes KiCad-8-Symbol, Footprint und 3D-Modell
Bibliothek erzeugen

Login erforderlich · CAD-Modelle separat als Add-on abgerechnet

Bezugsquellen

Real-time and catalog pricing from verified distributors

Live prices updated on demand · Catalog (~) prices may differ

Alternative Bauteile

Alternativen werden bereichert. Analysieren Sie diesen Teil in PartGenie für die neuesten Übereinstimmungen.

Design- und Risiko-Insights

Fragen & Antworten

Es handelt sich um einen vertikalen Buchsensteckverbinder mit 100 Kontakten und einem Rastermaß von 0,6 mm für Board-to-Board-Anwendungen.