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H2541FV-C762-2x08P KI-Analyse:
Datenblatt, Specs, Alternativen & ECAD

KI-Zusammenfassung

H2541FV-C762-2x08P product

H2541FV-C762-2x08P

Interconnects

IC-SockelDIP-162,54mm Raster

Der H2541FV-C762-2x08P ist ein 16-poliger DIP-IC-Sockel mit einem Rastermaß von 2,54 mm, der für die Standard-Durchsteckmontage (THT) ausgelegt ist.

Ideal für

  • Prototyping
  • Austauschbare IC-Montage

Vermeiden, wenn

  • Anwendungen mit starken Vibrationen ohne zusätzliche Sicherung

Vor der Verwendung prüfen

  • Lötprofil

Wichtige Specs

Polzahl
16
Rastermaß
2,54 mm
Strom
1 A

Compliance & Umwelt

RoHS
Compliant
REACH
-
MSL
-
ECCN
-
HTSUS
-

Anwendung

UnterhaltungselektronikIndustriesteuerungen

CAD-Modelle

ECAD-Modelle für H2541FV-C762-2x08P laden: KiCad-Symbol & -Footprint, Altium-Footprint, PCB-Footprint und 3D-Modell.

EDA-Symbol
Schaltplansymbol für Ihr EDA-Tool
Dateien holen
PCB-Footprint
Landpattern für das PCB-Layout
Dateien holen
3D-Modell
STEP-Datei für die Mechanik
Dateien holen
KiCad-Bibliothek
Verifiziertes KiCad-8-Symbol, Footprint und 3D-Modell
Bibliothek erzeugen

Alternative Bauteile

Alternativen werden bereichert. Analysieren Sie diesen Teil in PartGenie für die neuesten Übereinstimmungen.

Design- und Risiko-Insights

Fragen & Antworten

Ein 16-poliger IC-Sockel für DIP-16-Bauteile mit einem Rastermaß von 2,54 mm.