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HB66-11.11-06P KI-Analyse:
Datenblatt, Specs, Alternativen & ECAD

KI-Zusammenfassung

HB66-11.11-06P product

HB66-11.11-06P

Interconnects

AnschlussblockBarrierenblockLeiterplattenmontage

Der KEFA HB66-11.11-06P ist ein 6-poliger Barrieren-Anschlussblock für Hochstrom-Leiterplattenanwendungen mit einem Rastermaß von 11,11 mm.

Ideal für

  • Industrielle Schalttafeln
  • Stromverteilungssysteme

Vermeiden, wenn

  • Platzkritische Designs mit hoher Dichte

Vor der Verwendung prüfen

  • Durchmesser der Leiterplatten-Montagebohrungen (1,8 mm)

Wichtige Specs

Rastermaß
11,11 mm
Strombelastbarkeit
41 A
Nennspannung
750 V
Polzahl
6

Compliance & Umwelt

RoHS
Compliant
REACH
-
MSL
-
ECCN
-
HTSUS
-

Anwendung

IndustrieStromversorgung

Datenblatt

84ece132d823aed244add6d0f9d8d280_2303311830_Cixi-Kefa-Elec-HB66-11-11-06P_C707858.pdf

800 KB

Datasheet AI

CAD-Modelle

ECAD-Modelle für HB66-11.11-06P laden: KiCad-Symbol & -Footprint, Altium-Footprint, PCB-Footprint und 3D-Modell.

EDA-Symbol
Schaltplansymbol für Ihr EDA-Tool
Dateien holen
PCB-Footprint
Landpattern für das PCB-Layout
Dateien holen
3D-Modell
STEP-Datei für die Mechanik
Dateien holen
KiCad-Bibliothek
Verifiziertes KiCad-8-Symbol, Footprint und 3D-Modell
Bibliothek erzeugen

Login erforderlich · CAD-Modelle separat als Add-on abgerechnet

Alternative Bauteile

Alternativen werden bereichert. Analysieren Sie diesen Teil in PartGenie für die neuesten Übereinstimmungen.

Design- und Risiko-Insights

Fragen & Antworten

Es handelt sich um einen 6-poligen Barrieren-Anschlussblock von KEFA, der für sichere Draht-zu-Platine-Verbindungen in Industrie- und Stromversorgungsanwendungen entwickelt wurde.