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HC-HY2.0-3A-TW KI-Analyse:
Datenblatt, Specs, Alternativen & ECAD

KI-Zusammenfassung

HC-HY2.0-3A-TW product

HC-HY2.0-3A-TW

Interconnects

Stiftleiste2,0 mm RasterTHT

Der HC-HY2.0-3A-TW ist ein 3-poliger Stiftleisten-Steckverbinder mit 2,0 mm Rastermaß für die Durchsteckmontage (THT), ausgestattet mit einem PA66-Gehäuse und verzinnten Kupferkontakten.

Ideal für

  • Allgemeine Board-to-Wire-Verbindungen
  • Unterhaltungselektronik

Vermeiden, wenn

  • Anwendungen mit mehr als 1 A Strom
  • Umgebungen über 85 °C

Vor der Verwendung prüfen

  • PCB-Footprint-Kompatibilität
  • Passende Steckverbinderserie

Wichtige Specs

Rastermaß
2,0 mm
Polzahl
3
Nennspannung
200 V

Compliance & Umwelt

RoHS
-
REACH
-
MSL
-
ECCN
-
HTSUS
-

Anwendung

UnterhaltungselektronikIndustriesteuerung

Datenblatt

3c8fe7effb52449db3e60bbea77bafc4_2406131537_Hong-Cheng-HC-HY2-0-3A-TW_C19273683.pdf

800 KB

Datasheet AI

CAD-Modelle

ECAD-Modelle für HC-HY2.0-3A-TW laden: KiCad-Symbol & -Footprint, Altium-Footprint, PCB-Footprint und 3D-Modell.

EDA-Symbol
Schaltplansymbol für Ihr EDA-Tool
Dateien holen
PCB-Footprint
Landpattern für das PCB-Layout
Dateien holen
3D-Modell
STEP-Datei für die Mechanik
Dateien holen
KiCad-Bibliothek
Verifiziertes KiCad-8-Symbol, Footprint und 3D-Modell
Bibliothek erzeugen

Login erforderlich · CAD-Modelle separat als Add-on abgerechnet

Alternative Bauteile

Alternativen werden bereichert. Analysieren Sie diesen Teil in PartGenie für die neuesten Übereinstimmungen.

Design- und Risiko-Insights

Fragen & Antworten

Es handelt sich um einen 3-poligen Stiftleisten-Steckverbinder mit 2,0 mm Rastermaß, der häufig für Board-to-Wire-Verbindungen in elektronischen Baugruppen verwendet wird.