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HC-HY2.0-3A-TW KI-Analyse:
Spezifikationen, Anwendungen und Alternativen

KI-Zusammenfassung

HC-HY2.0-3A-TW product

HC-HY2.0-3A-TW

Interconnects

Stiftleiste2,0 mm RasterTHT

Der HC-HY2.0-3A-TW ist ein 3-poliger Stiftleisten-Steckverbinder mit 2,0 mm Rastermaß für die Durchsteckmontage (THT), ausgestattet mit einem PA66-Gehäuse und verzinnten Kupferkontakten.

Ideal für

  • Allgemeine Board-to-Wire-Verbindungen
  • Unterhaltungselektronik

Vermeiden, wenn

  • Anwendungen mit mehr als 1 A Strom
  • Umgebungen über 85 °C

Vor der Verwendung prüfen

  • PCB-Footprint-Kompatibilität
  • Passende Steckverbinderserie

Wichtige Specs

Rastermaß
2,0 mm
Polzahl
3
Nennspannung
200 V

Compliance & Umwelt

RoHS
-
REACH
-
MSL
-
ECCN
-
HTSUS
-

Anwendung

UnterhaltungselektronikIndustriesteuerung

Datenblatt

3c8fe7effb52449db3e60bbea77bafc4_2406131537_Hong-Cheng-HC-HY2-0-3A-TW_C19273683.pdf

800 KB

Datasheet AI

CAD-Modelle

EDA-Symbol, PCB-Footprint und 3D-Modell für dieses Bauteil. Unterstützte Tools: Altium, KiCad, Eagle und mehr.

EDA Symbol
Schematic symbol for your EDA tool
Dateien holen
PCB Footprint
Land pattern for PCB layout
Dateien holen
3D Model
STEP file for mechanical design
Dateien holen

Anmeldung erforderlich · CAD-Modelle separat als Add-on abgerechnet

Alternative Bauteile

Alternativen werden bereichert. Analysieren Sie diesen Teil in PartGenie für die neuesten Übereinstimmungen.

Design- und Risiko-Insights

Fragen & Antworten

Es handelt sich um einen 3-poligen Stiftleisten-Steckverbinder mit 2,0 mm Rastermaß, der häufig für Board-to-Wire-Verbindungen in elektronischen Baugruppen verwendet wird.