ProjektePreiseInsights

HC-MX3.0-2EY-05 KI-Analyse:
Datenblatt, Specs, Alternativen & ECAD

KI-Zusammenfassung

HC-MX3.0-2EY-05 product

HC-MX3.0-2EY-05

Interconnects

3,00 mm RasterBuchsengehäuseMX3.0

Das HC-MX3.0-2EY-05 ist ein 2-poliges Buchsengehäuse mit 3,00 mm Rastermaß aus der MX3.0-Serie von HCTL für zuverlässige Draht-zu-Platine-Verbindungen.

Ideal für

  • Draht-zu-Platine-Strom- und Signalverbindungen

Vermeiden, wenn

  • Stark vibrierende Umgebungen ohne Zugentlastung

Vor der Verwendung prüfen

  • Crimpqualität der Kontakte und Einrasten des Gehäuses

Wichtige Specs

Rastermaß
3,00 mm
Polzahl
2
Strombelastbarkeit
5 A
Material
Nylon66 UL94V-0

Compliance & Umwelt

RoHS
Compliant
REACH
-
MSL
-
ECCN
-
HTSUS
-

Anwendung

Allgemeine Konnektivität

CAD-Modelle

ECAD-Modelle für HC-MX3.0-2EY-05 laden: KiCad-Symbol & -Footprint, Altium-Footprint, PCB-Footprint und 3D-Modell.

EDA-Symbol
Schaltplansymbol für Ihr EDA-Tool
Dateien holen
PCB-Footprint
Landpattern für das PCB-Layout
Dateien holen
3D-Modell
STEP-Datei für die Mechanik
Dateien holen
KiCad-Bibliothek
Verifiziertes KiCad-8-Symbol, Footprint und 3D-Modell
Bibliothek erzeugen

Alternative Bauteile

Alternativen werden bereichert. Analysieren Sie diesen Teil in PartGenie für die neuesten Übereinstimmungen.

Design- und Risiko-Insights

Fragen & Antworten

Es handelt sich um ein 2-poliges Buchsengehäuse mit einem Rastermaß von 3,00 mm aus der HCTL MX3.0-Serie.