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HC-PA-T KI-Analyse:
Datenblatt, Specs, Alternativen & ECAD

KI-Zusammenfassung

HC-PA-T product

HC-PA-T

Terminals - Wire to Board Connectors

Crimp-KontaktWire-to-Board

Der HCTL HC-PA-T ist ein verzinnter Crimp-Kontakt aus Phosphorbronze für 22-28 AWG Drähte, ausgelegt für 3A und 100V.

Ideal für

  • Wire-to-Board Signal- und Stromverbindungen

Vermeiden, wenn

  • Umgebungen mit starken Vibrationen ohne Zugentlastung

Vor der Verwendung prüfen

  • Kompatibilität des Crimpwerkzeugs

Wichtige Specs

Drahtstärke
22-28 AWG
Strombelastbarkeit
3A
Material
Phosphorbronze

Compliance & Umwelt

RoHS
Compliant
REACH
-
MSL
-
ECCN
-
HTSUS
-

Anwendung

Allgemeine Elektronik

Datenblatt

5c4e3807689c1d5a0c0d0c6817865944_2401021703_HCTL-HC-PA-T_C2962368.pdf

800 KB

Datasheet AI

CAD-Modelle

ECAD-Modelle für HC-PA-T laden: KiCad-Symbol & -Footprint, Altium-Footprint, PCB-Footprint und 3D-Modell.

EDA-Symbol
Schaltplansymbol für Ihr EDA-Tool
Dateien holen
PCB-Footprint
Landpattern für das PCB-Layout
Dateien holen
3D-Modell
STEP-Datei für die Mechanik
Dateien holen
KiCad-Bibliothek
Verifiziertes KiCad-8-Symbol, Footprint und 3D-Modell
Bibliothek erzeugen

Login erforderlich · CAD-Modelle separat als Add-on abgerechnet

Bezugsquellen

Real-time and catalog pricing from verified distributors

Live prices updated on demand · Catalog (~) prices may differ

Alternative Bauteile

Alternativen werden bereichert. Analysieren Sie diesen Teil in PartGenie für die neuesten Übereinstimmungen.

Design- und Risiko-Insights

Fragen & Antworten

Es handelt sich um einen Crimp-Kontakt für Wire-to-Board-Anwendungen von HCTL.