HC-SFP-03L Datenblatt, Specs, Alternativen & ECAD | HCTL | PartGenie

KI-Zusammenfassung

HC-SFP-03L product

Das HC-SFP-03L ist ein SFP-Käfiggehäuse für die Einpressmontage auf Leiterplatten, ideal für optische Transceiver-Module.

Ideal für

Netzwerkhardware
Optische Kommunikationssysteme

Vermeiden, wenn

Anwendungen, die SMT-Montage erfordern

Vor der Verwendung prüfen

Mindest-Leiterplattendicke von 1,6 mm beachten

Wichtige Specs

Montage: Einpressmontage
Betriebstemperatur: -40°C bis +85°C
Material: Kupferlegierung/SUS304

Compliance & Umwelt

RoHS: Compliant
REACH: -
MSL: -
ECCN: -
HTSUS: -

Anwendung

NetzwerktechnikRechenzentren

Datenblatt

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800 KB

CAD-Modelle

ECAD-Modelle für HC-SFP-03L laden: KiCad-Symbol & -Footprint, Altium-Footprint, PCB-Footprint und 3D-Modell.

EDA-Symbol

Schaltplansymbol für Ihr EDA-Tool

PCB-Footprint

Landpattern für das PCB-Layout

3D-Modell

STEP-Datei für die Mechanik

KiCad-Bibliothek

Verifiziertes KiCad-8-Symbol, Footprint und 3D-Modell

Bibliothek erzeugen

Alternative Bauteile

Alternativen werden bereichert. Analysieren Sie diesen Teil in PartGenie für die neuesten Übereinstimmungen.

Design- und Risiko-Insights

Fragen & Antworten

Es handelt sich um ein SFP-Käfiggehäuse zur Befestigung von optischen Transceiver-Modulen auf einer Leiterplatte.