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HCB1608KF-300T50 KI-Analyse:
Datenblatt, Specs, Alternativen & ECAD

KI-Zusammenfassung

HCB1608KF-300T50 product

HCB1608KF-300T50

Integrated Circuits (ICs)

Ferrit-BeadEMI-Unterdrückung0603

Der HCB1608KF-300T50 ist ein Ferrit-Chip-Bead für hohe Ströme, der zur EMI-Unterdrückung in kompakten elektronischen Schaltungen entwickelt wurde.

Ideal für

  • EMI-Rauschunterdrückung
  • Hochstrom-Stromversorgungsleitungen

Vermeiden, wenn

  • Platzkritische Designs mit geringeren Stromanforderungen
  • Anwendungen über 125°C

Vor der Verwendung prüfen

  • Derating-Kurve für Temperaturen > 85°C

Wichtige Specs

Impedanz
30Ω @ 100MHz
Nennstrom
5A
Gleichstromwiderstand
0,02Ω max

Compliance & Umwelt

RoHS
Compliant
REACH
-
MSL
1
ECCN
-
HTSUS
-

Anwendung

Allgemeine EMI-Filterung

Datenblatt

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800 KB

Datasheet AI

CAD-Modelle

ECAD-Modelle für HCB1608KF-300T50 laden: KiCad-Symbol & -Footprint, Altium-Footprint, PCB-Footprint und 3D-Modell.

EDA-Symbol
Schaltplansymbol für Ihr EDA-Tool
Dateien holen
PCB-Footprint
Landpattern für das PCB-Layout
Dateien holen
3D-Modell
STEP-Datei für die Mechanik
Dateien holen
KiCad-Bibliothek
Verifiziertes KiCad-8-Symbol, Footprint und 3D-Modell
Bibliothek erzeugen

Login erforderlich · CAD-Modelle separat als Add-on abgerechnet

Bezugsquellen

Real-time and catalog pricing from verified distributors

Live prices updated on demand · Catalog (~) prices may differ

Alternative Bauteile

Alternativen werden bereichert. Analysieren Sie diesen Teil in PartGenie für die neuesten Übereinstimmungen.

Design- und Risiko-Insights

Fragen & Antworten

Es handelt sich um ein monolithisches Ferrit-Chip-Bead von TAI-TECH, das für Hochstromanwendungen im 0603-SMD-Gehäuse optimiert ist.